Компания tsmc. Процессор A9 от Samsung прожорливей аналога от TSMC. Рекордная прибыль благодаря криптовалютам

It is listed on both the Taiwan Stock Exchange and the New York Stock Exchange . Morris Chang serves as Chairman , while F.C. Tseng serves as Vice Chairman. Mark Liu and C.C. Wei serve as Presidents and co- CEOs .

The company has been increasing and upgrading its manufacturing capacity for most of its existence, although influenced by the demand cycles of the semiconductor industry. In 2011, the company planned to increase research and development expenditures by almost 39% to NT$ 50 billion in an effort to fend off growing competition. The company also planned to expand capacity by 30% in 2011 to meet strong market demand. In May 2014, TSMC"s board of directors approved capital appropriations of US$568 million to establish, convert, and upgrade advanced technology capacity after the company forecast higher than expected demand. In August 2014, TSMC"s board of directors approved additional capital appropriations of US$3.05 billion.

In 2011, it was reported that TSMC had begun trial production of the SoC and SoCs for Apple"s iPad and iPhone devices. According to reports, as of May 2014, Apple is sourcing its new and A8X SoCs from TSMC and later sourced the SoC with both TSMC and Samsung(to increase volume for iPhone 6s launch) with the A9X being exclusively made by TSMC, thus resolving the issue of sourcing a chip in two different microarchitecture sizes. Apple has become TSMC"s most important customer.

Production Capabilities

On 12 inch wafers TSMC is realizing:

• 0.13 um (options: General Purpose (G), Low Power (LP), High Performance Low Voltage (LV)),
• 90 nm (based upon 80GC from Q4/2006),
• 65 nm (options: General Purpose (GP), Low Power (LP), Ultra-Low Power (ULP), LPG), and
• 55 nm (options: General Purpose (GP) and Low Power (LP)) devices

along with "Design for Manufacturing" (DFM) customer services.

For the 40 nm process (still in production at end of 2016) TSMC reports:

Although TSMC offers a variety of wafer product-lines (including high-voltage, mixed-signal , analog and MEMS ), it is best known for its logic chip product line with particular strength in advanced low-power processes such as 28 nm HPM with HKMG technology for mobile and high performance applications. A press release from 2015 lists these seven variants:

In press publications these processes will often be referenced, for example for the mobile variant, simply by 28nmHPM or even more briefly by 28HPM .

TMSC is at the end of 2016 further advertising 20 nm (HKMG, SiGe) and 16 nm (FinFet plus) based production technologies.

Facilities

Apart from its main base of operations in Hsinchu in Northern Taiwan, where several of its fab facilities are located, it also has leading-edge fabs in Southern Taiwan and Central Taiwan , with other fabs located at its subsidiaries TSMC China in Shanghai , China, WaferTech in Washington State , USA, and SSMC in Singapore, and it has offices in China, Europe, India, Japan, North America, and South Korea.

• Three 300 mm (12 inch) "GIGAFABs" in operation in Taiwan (Fabs 12, 14, 15)
• Six 200 mm (8 inch) wafer fabs in full operation in Taiwan (Fabs 3, 5, 6, 8,10,11)
• TSMC China (Shanghai), 200 mm (8 inch) (Fab 10)
• WaferTech, TSMC"s wholly owned subsidiary, a 200 mm (8 inch) fab in Camas, Washington , United States (Fab 11)
• SSMC (Systems on Silicon Manufacturing Co.), a joint venture with NXP Semiconductors in Singapore , 200 mm (8 inch), where production started at the end of 2002
• One 150 mm (6 inch) wafer fab in full operation in Taiwan (Fab 2)

The investment of US$9.4 billion to build its third 12-inch (300 mm) wafer fabrication facility in Central Taiwan Science Park (Fab 15) was originally announced in 2010. The facility was expected to output over 100,000 wafers a month and generate $5 billion per year of revenue. TSMC has continued to expand advanced 28 nm manufacturing capacity at Fab 15.

On January 12, 2011, TSMC announced the acquisition of land from Powerchip Semiconductor for NT$2.9 billion (US$96 million) to build two additional 300 mm fabs to cope with increasing global demand, which would result in Fab 12B.

WaferTech subsidiary

WaferTech is based in Camas , 20 miles (30 km) outside of Portland , Oregon . The WaferTech campus contains a 1 million square foot (90,000 m²) complex housed on 260 acres (1 km²). The main fabrication facility consists of a 130,000 square feet (12,000 m²) 200 mm (8 inch) wafer fabrication plant.

Sales and market trends

TSMC"s sales have increased from NT$44 billion (US$1.5 billion) in 1997 to NT$763 billion (approximately US$25 billion) in 2014, while net income was NT$264 billion (US$9 billion) in 2014 with a gross profit margin of 50%.

Компания TSMC продолжает расширение производства блинов по 7 нм нормам. Промышленные источники сообщают, что уже в марте компания начнёт выпуск микросхем по усовершенствованному 7 нм EUV процессу.

Сообщается, что ASML, производитель машин для экстремальной ультрафиолетовой литографии, всего поставит в 2019 году 30 машин, при этом 18 из них уже зарезервированы TSMC.

Также в сообщениях говорится, что рисковое 5 нм производство начнётся во втором квартале этого года также с применением EUV процесса. Массовое же производство таких чипов запланировано на первую половину 2020 года.

В то же время TSMC продолжает расширять клиентский портфель на 7 нм чипы. Основными клиентами компании на эту технологию являются AMD, Apple, HiSilicon и Xilinx. Скоро к ним добавятся заказчики в секторах HPC и автомобильной электроники. В конце этого года по 7 нм процессу будет изготовлено 25% от всей продукции тайваньского производителя, что заметно выше 9%, показанных в конце 2018 года. Также, по слухам, 7-нанометровая SoC Apple A13 будет эксклюзивно изготавливаться TSMC, поскольку Samsung не сумела вовремя запустить эту технологию.

AMD и NVIDIA на грани дефицита процессоров

Компании NVIDIA и AMD демонстрируют отличные результаты в поставках своих процессоров, но всё может измениться из-за проблем у TSMC, которая не по своей вине допустила массовый брак в производстве.

По данным тайваньских СМИ, компания TSMC остановила производство микросхем после получения импортных химикатов, которые оказались не такими чистыми, как должны быть для производства полупроводников. Это привело к «отравлению» пластин и неработоспособности отпечатанных микросхем.

Некоторые обозреватели сообщили, что компании пришлось приостановить производство по 16 нм и 14 нм процессам, которые используются NVIDIA и MediaTek в производстве GPU и AMD в заказных APU для Sony и Xbox.

TSMC

Однако в TSMC сообщили следующее: «19 января TSMC выявила проблемы в отпечатках 12/16-нанометровой продукции на заводе Fab 14B. После расследования TSMC установила, что проблема была вызвана поставкой фоторезистентного материала. Эта поставка осуществлялась производителем с многолетним опытом и хорошей историей поставок на TSMC. Однако он поставил материалы, которые были заметно худшего качества, чем в предыдущих случаях» .

После выявления проблемы компания прекратила производство и уведомила о ней всех заказчиков, кого это затронуло. Производитель предложил план по замене некачественных пластин.

«Учитывая нашу текущую загрузку мощностей на 12/16-нанометровой технологии, мы ожидаем, что большинство пластин может быть переделано в первом квартале 2019 года, а все оставшиеся могут быть переделаны во втором квартале» .

Сообщается, что «отравленными» оказались порядка 10 000 пластин, однако реальный масштаб произошедшего ещё будет уточняться.

Всё это может плохо сказаться на поставках GPU для NVIDIA, в то же время GPU для Radeon VIII производится по 7 нм процессу, а значит, производству этой видеокарты ничего не угрожает.

TSMC готовится строить 3 нм фабрику

Крупнейший мировой производитель микросхем на заказ, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, сообщил о планах по постройке нового завода на юге Тайваня, в Таинане, который будет производить продукцию по 3 нм нормам.

При этом завод будет использовать 20% возобновляемой энергии и 50% перерабатываемой воды. Разрешение на строительство было выдано в конце декабря администрацией по защите окружающей среды, после повышения обещанного уровня использования возобновляемых ресурсов.

Компания планирует вложить в проект 19,5 миллиардов долларов. Строительство должно начаться в 2022 году. Первая продукция должна быть выпущена в том же 2022 году или начале 2023 года. На той же площадке TSMC уже строит 5 нм завод, который начнёт работу в конце 2019 или начале 2020 года.

TSMC может не получить полную загрузку 7 нм мощностей

Крупнейший производитель микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing Company не видит возможности полной загрузки своей 7 нм технологии в первой половине 2019 года, что связано со снижением заказов от Apple, HiSilicon и Qualcomm.

На первую половину 2019 года TSMC получила меньше заказов на 7 нм процесс, чем планировалось. В результате производственные мощности будут загружены только на 80-90%. Заказывать производство будет не только Apple, но также HiSilicon и Qualcomm. Эту информацию распространил китайский ресурс Commercial Times.

Пока TSMC отказалась комментировать данную информацию. Свой финансовый отчёт и прогнозы компания планирует представить на встрече с инвесторами в середине января.

Ранее компания сообщала, что к концу 2018 года у неё в производстве будет более 50 конструкций чипов, изготавливаемых по 7 нм нормам. К концу 2019 года их количество возрастёт до 100. При этом в 2019 году доля 7 нм чипов составит 20%.

NVIDIA выпустит 7 нм GPU в следующем году

Согласно свежему отчёту DigiTimes, мировые лидеры микроэлектроники начинают активно использовать 7 нм процесс TSMC.

Сама же тайваньская компания ожидает завершить более 50 партий к концу этого года, а на конец следующего года это число должно удвоиться.

При этом отмечается, что среди многих клиентов компании на 7 нм технологию есть и NVIDIA.

Что касается производства, то TSMC отмечает, что доля 7 нм продуктов до конца года составит 20% и будет увеличиваться в течение всего 2019 года. Сообщается, что производственные ёмкости будут в 2019 году полностью заняты массовым изготовлением заказов от Apple, Huawei/HiSilicon, Qualcomm, NVIDIA, AMD, Xilinx и других производителей чипов ИИ.

Кроме высоких позиций в разработке новых производственных технологий, компания TSMC также предлагает клиентам полную завершённую экосистему подготовки заказов к производству, что позволяет ей эффективно противостоять конкуренту в лице Samsung.

TSMC изготовила первые 7 нм чипы по EUV процессу

Компания TSMC анонсировала изготовление первой потребительской микросхемы по процессу N7+, в которой используется экстремальная ультрафиолетовая литография на четырёх слоях.

Таким образом, TSMC стала первым в промышленности производителем, внедрившим эту технологию. В настоящее время лишь Samsung занимается развитием технологии EUV для 7 нм. Что касается Intel, то ей пока очень далеко до реализации, а GlobalFoundries недавно объявила о сворачивании разработки 7 нм и EUV.

Учитывая полученные данные, TSMC планирует начать рисковое производство по нормам N5 уже в апреле 2019 года. Эта технология предусматривает ультрафиолетовую литографию на 14 слоях кристаллов.

Сейчас же по N7+ процессу изготовлены тестовые ядра ARM A72. Они оказались на 20% плотнее и на 6-12% энергоэффективнее традиционных 7 нм чипов. Технология N5, в свою очередь, позволит ускорить работы процессоров на 14,7-17,7% при уменьшении площади в 1,8-1,86 раза.

Однако технология EUV, при всех преимуществах, имеет одну большую проблему - стоимость. Ожидается, что запуск процесса N5 будет стоить от 200 до 250 миллионов долларов, при том, что 7 нм технология сейчас стоит 150 миллионов. Этот факт сильно сдерживает индустрию, и всё больше производителей сейчас решают замедлить свой прогресс, чтобы сохранить средства.

Производители замедляют работу над 7 нм процессом

Технологии производства микросхем с размерами элементов менее 10 нм требуют больших инвестиций, а потому многие разработчики и производители решили повременить с переходом на новые технологии. По всей видимости, такой шаг заметно повлияет на эволюцию полупроводниковых систем.

Стоимость создания микросхем менее 10 нм относительно велика. Недавно HiSilicon планировал потратить как минимум 300 миллионов долларов на разработку 7 нм SoC нового поколения. Разработчики, лишённые производств, боятся тратить большие деньги на до-10 нм процессы, сомневаясь, что в будущем эти затраты окупятся.

К примеру, Qualcomm и MediaTek вместо разработки 7 нм SoC , решили заняться модернизацией своих средне-верхних решений, которые будут выпущены по 14/12 нм процессу. Обе компании задаются вопросом, есть ли необходимость в переходе на 7 нм производство.

Что касается самих производителей, то TSMC и Samsung Electronics уже представили дорожные карты с 7 нм микросхемами. В UMC решили сместить фокус на зрелые и специализированные процессы. Примерно по тому же пути решили двигаться и в GlobalFoundries, закрыв свою 7 нм программу. Крупнейший производитель чипов, компания Intel, и вовсе увязла в 14 нм технологии, уже опаздывая с 10 нм процессом на 3 года.

На фоне трудностей с объёмами производства микросхем по 14 нм процессу, компания Intel решила искать сторонних производителей.

Информационный ресурс Digitimes сообщает, что Intel решила сохранить производство своих высокоприбыльных процессоров, в основных серверных и чипсетов для них. Другие же, недорогие продукты, вроде чипсетов начального уровня H310 и прочие настольные чипы 300-й серии, будут переданы на аутсорс в TSMC.

Компания Intel определила, что объёмы недопоставок сейчас составляют 50%, а потому, единственным выходом из сложившейся ситуации станет производство на стороне, поскольку компания не хочет увеличивать собственные мощности.

Сейчас TSMC уже является контрактным производителем для Intel, изготавливая для неё серию систем-на-чипе SoFIA и некоторые FPGA продукты, а также микросхемы связи для iPhone.

Производители материнских плат считают, что дефицит 14 нм чипсетов от Intel снизится к концу 2018 года.

TSMC представила технологию производства микросхем WoW 3D

Taiwan Semiconductor анонсировала внедрение технологии производства объёмных стековых чипов. Эта технология была названа пластина-на-пластине (Wafer-on-Wafer, или WoW). Также компания пообещала готовность 7 нм+ процесса в этом году и 5 нм процесса в следующем.

($33,5 млрд), увеличившись на 6,5% относительно 2017-го.

Из финансового отчета следует, что поставки 7-нанометровых чипов принесли компании 9% всей выручки по итогам 2018 года, тогда как годом ранее крупнейший в мире контрактный производитель микросхем вообще не выпускал такую продукцию по коммерческим заказам.

Распределение выручки TSMC по продажам чипов в зависимости от технологического процесса

Доля решений, выполненной по нормам 10-нм и 16/20-нм техпроцессов, в общем объеме продаж TSMC в 2018 году составила 11% и 23%.

Самый быстрорастущий бизнес TSMC связан с изготовлением компьютерных процессоров: их реализация в 2018 году подскочила на 61% и достигла 14% в совокупной выручке чипмейкера. При этом большую часть доходов - 56% - компании приносят мобильные продукты. Однако их продажи в 2018 году возросли лишь на 1%.

Доходы TSMC от производства микросхем для потребительской электроники сократились на 17%, а в сегменте промышленных решений имел место 3-процентный прирост. В сумме эти два сегмента принесли тайваньской полупроводниковой компании 30% годовой выручки.

Финансовые показатели TSMC

Чистая прибыль TSMC в 2018 году составила 351,13 млрд тайваньских долларов ($11,4 млрд), что на 2,3% превосходит показатель годичной давности. Годовая прибыль, равно как и выручка, оказалась самой высокой в истории компании.

Аналитики, на которых ссылается издание Focus Taiwan, связывают высокие результаты TSMC с сильным спросом на 7-нм процессоры в четвертом квартале 2018 года, когда Apple выпустила новые модели iPhone . Помимо Apple, компания TSMC получила заказы на изготовление 7-нм чипов от других клиентов, включая Huawei и Qualcomm .

Одновременно с публикацией финансовой отчетности TSMC сообщила о том, что приостанавливают набор новых сотрудников до улучшения макроэкономической обстановки.

История

2018

Потеря $85 млн из-за вируса WannaCry

Крупнейший в мире производитель чипов TSMC потерял $85 млн из-за вируса WannaCry . Об этом компания сообщила в финансовом отчете, направленном Тайваньской фондовой бирже (Taiwan Stock Exchange, TSE) 13 ноября 2018 года, передает Taipei Times.

Киберинцидент, последствиях которого оценили в TSMC, произошел 3 августа 2018 года. Из-за несоблюдения протокола безопасности в процессе установки программного обеспечения на новом производственном оборудовании вирус попал в ИТ-сеть чипмейкера и быстро распространился по ней, поразив часть производственного оборудования, в том числе передовые системы для изготовления 7-нанометровых чипов.

Крупнейший в мире производитель чипов TSMC не досчитался $85 млн из-за вируса WannaCry

Как впоследствии выяснили в компании, вредоносное ПО оказалось разновидностью вируса WannaCry. Заражение произошло из-за того, что в компьютерах была установлена версия ОС Windows 7 с неисправленными уязвимостями.

Сотрудники TSMC оперативно локализовал проблему. В компании заверили, что производственная информация и данные клиентов TSMC в результате инцидента не пострадали. К 6 августу все оборудование, пораженное вирусом, было восстановлено, и производственные мощности чипмейкера вновь заработали.

Вынужденный простой привел к задержке поставок продукции клиентам, но в TSMC пообещали полностью наверстать отставание в IV квартале 2018 года. О том, заказы каких клиентов были затронуты из-за происшествия, чипмейкер не сообщил. Аналитики опасались отрицательных последствий для нового поколения iPhone , чипы для которых TSMC производит.

Впрочем, хотя вирусная атака нанесла ущерб TSMC, в том числе репутационный, финансовые потери оказались не столь серьезными, как предполагалось.

Первоначально в TSMC заявили, что убытки из-за инцидента достигнут 3% квартальной выручки компании, но затем оценку снизили до 2%. С учетом прогнозируемого TSMC объема продаж в третьем квартале 2018 года от $8,45 до $8,55 млрд потери могли составить $169-171 млн. Реальные цифры оказались ниже - 2,6 млрд тайваньских долларов или $84,29 млн.

Арест экс-сотрудника за попытку «слить» секреты Китаю

В начале сентября 2018 года стало известно об аресте бывшего сотрудника Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), который украл у крупнейшего в мире контрактного производителя чипов коммерческие секреты и пытался передать их китайской компании.

Как сообщает информационный портал DigiTimes со ссылкой на окружную прокуратуру тайваньского города Синьчжу, бывший заместитель менеджера по технологиям TSMC по фамилии Чоу скопировал конфиденциальные документы, касающихся производства микросхем по 16- и 10-нм технологическому процессу, а также связанных с ними заводов.

Бывшего работника крупнейшего производителя чипов TSMC арестовали за попытку «слить» секреты Китаю

Похищенные материалы он хотел передать компании Shanghai Huali Microelectronics (HLMC), в которую пытался устроиться на руководящую позицию после увольнения из TSMC в январе 2017 года. Однако мужчину задержали после того, как TSMC уличила его в промышленном шпионаже. Компания сама сдала своего служащего правоохранительным органам.

Точно неизвестно, удалось ли подозреваемому рассекретить или реализовать похищенные документы. Учитывая тесное сотрудничество TSMC с Apple , украденные чертежи вполне могли касаться процессоров для iPhone .

Чоу присоединился к TSMC в 2007 году в качестве инженера, отвечающего за процесс производства транзисторов с металлическими затворами - один из ключевых этапов изготовления интегральных микросхем. В течение своей карьеры он отвечал за развитие 20-, 10- и 5-нм технологий.

В TSMC, отвечая на запрос DigiTimes о предоставлении комментариев, заявили, что компания не может раскрывать дополнительные детали и выступать с заявлениями, поскольку начался судебный процесс.

Инвестирование $25 млрд в производство 5-нм чипов

21 июня 2018 года TSMC сообщила об инвестировании 750 млрд тайваньских долларов (около $25 млрд) в развитие технологии производства процессоров с транзисторами величиной 5 нанометров. Приступить к серийному выпуску таких чипов компания рассчитывает в конце 2019 года или начале 2020-го. Об этом заявил генеральный директор и вице-председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) во время своего выступления на форуме в Синьчжу.

По словам топ-менеджера, упомянутые $25 млрд будут потрачены на строительство завода в Южном научном парке Тайваня (The Southern Taiwan Science Park) в Тайнане. Создание предприятия стартовало в начале 2018 года.

TSMC начнет серийное производство 5-нм чипов в 2019 или 2020 году

Уменьшение размеров транзисторов позволяет увеличить их количество в чипе при сохранении площади относительно микросхем, создаваемых по более «толстым» техпроцессам. Повышение плотности транзисторов способствует росту производительности и снижению энергопотребления. 5-нм процессоры разрабатывают несколько компаний, в том числе IBM , Samsung и GlobalFoundries .

На фабрике, которую TSMC строит для производства 5-нм чипов, планируется выпускать более 1 млн 12-дюймовых кремниевых пластин каждый год.

В 2018 году TSMC начала массовое изготовление микросхем по 7-нм техпроцессу, которые ориентированы на использование в системах искусственного интеллекта , графических ускорителях, мобильных однокристальных системах и оборудовании для -сетей, сообщил технический директор компании Джек Сан (Jack Sun).

По его словам, в 2018 году TSMC выпустит в общей сложности 12 млн 12-дюймовых кремниевых пластин с чипами, а поставки 7- и 10-нм продуктов удвоятся по сравнению с 2017 годом.

Для освоения более «тонких» техпроцессов TSMC активно занимается исследованиями и разработками. Соответствующую деятельность в компании к концу 2017 года вели 6145 специалистов, что почти втрое больше показателя 10-летней давности. В 2017 году R&D-расходы тайваньского чипмейкера составили $2,65 млрд.

2017: Рекордная прибыль благодаря криптовалютам

18 января 2018 года компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), к этому времени крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников, сообщил о рекордной прибыли по итогам 2017 года. Финансовым успехам чипмейкера способствовал высокий спрос на микросхемы для смартфонов и майнинговых систем.

Чистая прибыль TSMC в 2017 году составила 343,11 млрд тайваньских долларов ($11,6 млрд), что почти на 2,7% больше по сравнению с 2016-м, когда годовой доход компании был на уровне 334,25 млрд тайваньских долларов. В расчете на акцию прибыль увеличилась с 12,89 до 13,23 тайваньского доллара (около $0,45), сообщает Taipei Times.

Чипмейкер TSMC отчитался о рекордной прибыли в 2017 году

Также стало известно, что годовая выручка TSMC увеличилась на 3,1% и достигла 977,45 млрд тайваньских долларов (порядка $33 млрд), передает информагентство CNA.

Одним из драйверов роста TSMC стал ажиотаж вокруг криптовалют .

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ) – тайваньская крупнейшая в мире компания подрядчик — производитель полупроводников и интегральных схем, штаб квартира находится в научном парке Синьчжу , Тайвань .

Основанная в 1987 , сейчас является крупнейшей компанией , производящей полупроводниковые пластины. Также, компания занимается производством и исследованием природы светового излучения , лазеров ,и получения энергии из солнечного света .

Имеет полный замкнутый цикл производства , от получения кремниевых пластин, до конечного продукта. Ещё TSMC использует и стороннее оборудование , разработки таких известных компаний как Qualcomm и Applied Micro Circuits Corporation .

Постоянными клиентами TSMC являются Broadcom , Conexant , Altera , Marvell , VIA , NVidia & etc . Компания активно сотрудничает с производителями для смартфонов и планшетных компьютеров на базе архитектуры : Apple , Qualcomm , TI . Некоторым компаниям,TSMC продаёт пластины , некоторым сдаёт в аренду части фабрик, а также предоставляет услуги и опыт по строительству фабрик .

Капитализация компании постоянно увеличивается , благодаря росту заказов на полупроводниковую продукцию из-за постоянного развития этой сферы. В 2010 году, уровень капитализации достиг отметки $ 63.4 млрд . Причём компания планирует поднять его более чем на 30% в 2011 .

Производственные мощности :

• Fab 12 ( в Hsinchu) & 14 (в Tainan) – производят 300мм (12 дюймов) пластины. Планируется модернизация до 450мм пластин. Самые крупные фабрики компании на 2011 год.
  

• Fab 3,5,6,8 – производят 200мм (8 дюймов) пластины.

• Fab 2 – одна из старейших фабрик и производит 150мм (6 дюймов) пластины.

• TSMC Shanghai (Fab 10 ) – производит несколько типов пластин.

• WaferTech (Camas , Washington , USA ) – дочерняя компания TSMC , производящая 200мм (8 дюймов) пластины. Является крупнейшей в США, полупроводниковой фабрикой с полным производственным циклом. На фабрике работают более 1100 рабочих. Производственные площади, составляют примерно 12 000кв.м. Общая площадь составляет ~1 квадратный километр.

• SSMC (Systems on Silicon Manufacturing Corp .) – совместное предприятие с компанией NXP Semiconductors в Сингапуре, которая постоянно наращивает мощности и обновляется.

В марте 2012 года, должна быть достроена Fab 15 в центральном Тайваньском научном парке , на строительство которой было выделено $9.4 млрд .

Фабрика будет выпускать продукты по продвинутым технологиям производства 20 и 40 нм . Мощности будут рассчитаны на выпуск более 100 000 пластин в месяц , принося прибыль $5 млрд . в год.

Также в январе 2011 года , компанией TSMC была куплена земля за $96 млн . у Powerchip Semiconductor , на строительство двух дополнительных фабрик по производству 300мм пластин, для возможности справиться с постоянно увеличивающимся спросом на продукцию. У TSMC есть планы по постройке ещё одной фабрики по производству 450мм пластин, монтаж линий производств которой начнётся в 2013 году, а массовое производство в 2015 .

Общее количество работников компании составляет >30 000 человек , а чистая прибыль компании превышает $ 14 млрд . в год .

Мало того, что в разных партиях iPhone 6s у процессора может оказаться разный размер, так эти чипы еще и отличаются по энергоэффективности.

Совсем недавно стало известно, что в и производитель устанавливает - от и , причем вне зависимости от модели смартфона. Теперь выяснилось, что и работают эти чипы по-разному.

Процессоры от Samsung и TSMC отличаются друг от друга размером и технологическим процессом производства. Естественно, возникает вопрос, а в каких пропорциях эти чипы используются в новом смартфоне Apple. Особенно он актуален на фоне последних новостей. Вначале появились данные, что соотношение процессоров составило примерно 60/40 в пользу TSMC. Однако более поздняя информация демонстрирует почти равномерное распределение двух моделей A9 между iPhone 6s.

Далее углубляясь в тему, появляется желание узнать и об отличии чипов - есть ли разница или можно в принципе успокоиться и не забивать себе голову лишним? Оказалось, что по результатам тестов на энергоэффективность процессора, продукт от Samsung расходует заряд батареи быстрее аналога от TSMC. Само собой, данные эти пока поступают от немногих источников, и нельзя утверждать, что они статистически надежны. Тем не менее, такие тесты привлекают внимание все большего количества пользователей и становятся темой их дискуссий на специализированных форумах.

Наверное, самые показательные результаты предоставил один из пользователей сети Reddit , который сравнил работу двух iPhone 6s Plus с разными процессорами A9 на борту с помощью теста Geekbench 3 [скачать из App Store ]. По его результатам, смартфон с чипом от TSMC проработал на два часа дольше, чем iPhone с A9 от Samsung на борту.

Тест автономности в iPhone 6s Plus с помощью Geekbench: процессор TSMC слева и процессор Samsung справа

Я провел эти тесты пару раз, и результаты их были одинаковыми. Разница в работе составила два часа. Оба телефона я проверял, используя одинаковые процессы, с одинаковым объемом заполненной памяти и при одинаковых настройках. Также я попробовал сравнить время их работы на «чистых» iPhone [после сброса всех настроек и удаления контента], результат оказался неизменным.
Пользователь Reddit о тестировании iPhone 6s Plus с помощью Geekbench 3

Редакция MacRumors попросила Джона Пула из Primate Labs , разработчика тестов , прокомментировать итоги анализа. Он отметил, что Samsung и TSMC используют разные процессы производства чипов. В случае A9 от Samsung мы имеем дело с 14-нанометровым процессом, тогда как в TSMC применяют 16-нанометровый процесс для создания чипа A9. Однако разница во времени работы аккумулятора в описанных случаях все же удивила инженера. Ведь у этих процессоров все же схожие показатели производительности. Для более точного анализа и понимания причин отличий между процессорами от TSMC и Samsung придется более внимательно и придирчиво тестировать их.

Результаты тестов, проведенных с помощью китайского сайта MyDrivers (их также публикуют на Reddit), характеризуют работу одинаковых смартфонов с разными процессорами при запуске браузеров (JavaScript) и при проигрывании видео. Как и в случае с Geekbench 3, на MyDrivers итоги тестов показали, что iPhone 6s с чипом A9 от Samsung разряжается быстрее. А вот тест с помощью приложения AnTuTu показал, что из-за процессора от Samsung смартфон еще и нагревается на несколько градусов сильнее.

TSMC iPhone 6s (слева) и Samsung iPhone 6s (справа); по результатам 12 тестов заряд аккумулятора первого – 77% против заряда второго в 71%

По итогам таких вот тестов можно сделать общий вывод, что процессоры A9, производимые TSMC, все же несколько превосходят аналогичный продукт от Samsung. Однако чтобы официально подтвердить это, нужно провести еще немало разных тестов, исследующих реальную производительность самих чипов и iPhone, в которых они используются.

В целом, комментаторы на форумах, в том числе, и на форуме MacRumors, рассказывают о совершенно разных результатах тестов. Хотя, получаемая от них информация очень интересна. Ведь она показывает, как работают новые смартфоны именно в реальных условиях повседневного использования.

Те, кому интересно узнать, что за процессор стоит в их iPhone 6s, могут воспользоваться приложением Lirum Device Info Lite [скачать из App Store ]. Во вкладке Model Information эта программа отображает, какой чип установлен в устройстве. Это может быть процессор от Samsung (N66AP в 6s Plus или N71AP в 6s) или от TSMC (N66mAP в 6s Plus или N71mAP в 6s). [MacRumors ]