amd მობილური პროცესორების შედარებითი პოზიციონირება. AMD მობილური პროცესორები. AMD საწყისი დონის მობილური პროცესორები

AMD-მა სპეციალურ ღონისძიებაზე CES 2018-მდე გამოუშვა ახალი მობილური პროცესორები და დააანონსა დესკტოპის ჩიპები ინტეგრირებული გრაფიკით. და Radeon Technologies Group-მა, AMD-ის სტრუქტურულმა ქვედანაყოფმა, გამოაცხადა Vega-ს მობილური დისკრეტული გრაფიკული ჩიპები. კომპანიამ ასევე გამოავლინა ახალი პროცესების ტექნოლოგიებზე და მომავალზე ორიენტირებულ არქიტექტურაზე გადასვლის გეგმები: Radeon Navi გრაფიკა და Zen+, Zen 2 და Zen 3 პროცესორები.

ახალი პროცესორები, ჩიპსეტი და გაგრილება

პირველი დესკტოპის Ryzen Vega გრაფიკით

დესკტოპის Ryzen-ის ორი მოდელი ინტეგრირებული Vega გრაფიკით გაყიდვაში გამოვა 2018 წლის 12 თებერვალს. 2200G არის Ryzen 3-ის საწყისი დონის პროცესორი, ხოლო 2400G არის Ryzen 5-ის საშუალო დონის პროცესორი. ორივე მოდელი დინამიურად ზრდის საათებს 200 და 300 MHz-ით საბაზო სიხშირეებიდან, შესაბამისად, 3.5 GHz და 3.6 GHz. სინამდვილეში, ისინი ცვლიან ულტრაბიუჯეტიან Ryzen 3 1200 და 1400 მოდელებს.

2200G-ს აქვს მხოლოდ 8 გრაფიკული ერთეული, ხოლო 2400G-ს აქვს კიდევ 3. 2200G გრაფიკული ბირთვების სიხშირე აღწევს 1100 MHz, ხოლო 2400G - 150 MHz-ზე მეტი. თითოეული გრაფიკული ბლოკი შეიცავს 64 შადერს.

ორივე პროცესორის ბირთვი ატარებს იგივე კოდურ სახელს, როგორც მობილური პროცესორებს ინტეგრირებული გრაფიკით - Raven Ridge (განათ. Raven Mountain, კლდე კოლორადოში). თუმცა, ისინი აერთებენ იმავე AMD AM4 LGA სოკეტს, როგორც ყველა სხვა Ryzen 3, 5 და 7 პროცესორებს.

მითითება:ზოგჯერ AMD მოიხსენიებს პროცესორებს ინტეგრირებული გრაფიკით, როგორც არა CPU (ცენტრალური დამუშავების ერთეული, ინგლისურიცენტრალური დამუშავების ერთეული), მაგრამ APU (Accelerated Processor Unit, ინგლისური. Accelerated processing unit, სხვა სიტყვებით რომ ვთქვათ, პროცესორი ვიდეო ამაჩქარებლით).
AMD დესკტოპის პროცესორები ინტეგრირებული გრაფიკით აღინიშნება G-ით ბოლოს, სიტყვის გრაფიკის პირველი ასოს შემდეგ ( ინგლისურიგრაფიკა). მობილური პროცესორები და AMD და Intel ბოლოში აღინიშნება ასო U-ით, სიტყვების პირველი ასოს მიხედვით ultrathin ( ინგლისურიულტრა თხელი) ან ულტრა დაბალი სიმძლავრის ( ინგლისურიულტრა დაბალი ენერგიის მოხმარება) შესაბამისად.
ამავე დროს, არ უნდა იფიქროთ, რომ თუ ახალი Ryzen-ის მოდელის ნომრები იწყება ნომრით 2, მაშინ მათი ბირთვების არქიტექტურა ეკუთვნის Zen-ის მიკროარქიტექტურის მეორე თაობას. ეს ასე არ არის - ეს პროცესორები ჯერ კიდევ პირველ თაობაშია.

ახალი მობილური Ryzen Vega გრაფიკით

გასულ წელს, AMD-მ უკვე გამოიტანა პირველი მობილური Ryzen ბაზარზე, კოდური სახელით Raven Ridge. მთელი Ryzen მობილური ოჯახი შექმნილია სათამაშო ლეპტოპებისთვის, ულტრაბუქებისთვის და პლანშეტ-ლეპტოპების ჰიბრიდებისთვის. მაგრამ იყო მხოლოდ ორი ასეთი მოდელი, ერთ ჯერზე საშუალო და ძველ სეგმენტებში: Ryzen 5 2500U და Ryzen 7 2700U. უმცროსი სეგმენტი ცარიელი იყო, მაგრამ სწორედ CES 2018-ზე კომპანიამ გამოასწორა ეს - მობილური ოჯახს ერთდროულად დაემატა ორი მოდელი: Ryzen 3 2200U და Ryzen 3 2300U.

AMD-ის VP ჯიმ ანდერსონი აჩვენებს Ryzen-ის მობილურ ოჯახს

2200U არის პირველი ორბირთვიანი Ryzen CPU, ხოლო 2300U არის ოთხბირთვიანი სტანდარტულად, თუმცა ორივე მუშაობს ოთხ ძაფზე. ამავდროულად, 2200U ბირთვების საბაზისო სიხშირე არის 2.5 GHz, ხოლო ქვედა 2300U - 2 GHz. მაგრამ დატვირთვის გაზრდით, ორივე მოდელის სიხშირე გაიზრდება ერთ ინდიკატორამდე - 3.4 გჰც. ამასთან, ლეპტოპის მწარმოებლებს შეუძლიათ შეამცირონ ენერგიის ჭერი, რადგან მათ ასევე უნდა გამოთვალონ ენერგიის ხარჯები და დაფიქრდნენ გაგრილების სისტემაზე. ჩიპებს შორის ასევე არის განსხვავება ქეშის ზომაში: 2200U-ს აქვს მხოლოდ ორი ბირთვი და, შესაბამისად, არის 1 და 2 დონის ქეშის ნახევარი.

2200U-ს აქვს მხოლოდ 3 გრაფიკული ერთეული, მაგრამ 2300U-ს აქვს ორჯერ მეტი, ისევე როგორც პროცესორის ბირთვი. მაგრამ განსხვავება გრაფიკულ სიხშირეებში არც ისე მნიშვნელოვანია: 1000 MHz 1100 MHz-ის წინააღმდეგ.

პირველი მობილური Ryzen PRO

2018 წლის მეორე კვარტალში AMD-მა დაგეგმა Ryzen PRO-ს მობილური ვერსიების გამოშვება, საწარმოს დონის პროცესორები. მობილური PRO სპეციფიკაციები იდენტურია სამომხმარებლო ვერსიებისა, გარდა Ryzen 3 2200U, რომელმაც საერთოდ არ მიიღო PRO დანერგვა. განსხვავება დესკტოპსა და მობილურ Ryzen PRO-ს შორის არის დამატებითი აპარატურის ტექნოლოგიებში.

Ryzen PRO პროცესორები ჩვეულებრივი Ryzen-ის სრული ასლია, მაგრამ დამატებითი ფუნქციებით

მაგალითად, TSME, ოპერატიული მეხსიერების ტექნიკის დაშიფვრა ფრენისთვის, გამოიყენება უსაფრთხოებისთვის (ინტელს აქვს მხოლოდ პროგრამული რესურსების ინტენსიური დაშიფვრა SME). და მანქანების ფლოტის ცენტრალიზებული მართვისთვის ხელმისაწვდომია ღია სტანდარტი DASH (Desktop and Mobile Architecture for System Hardware, ინგლისური მობილური და Desktop არქიტექტურა სისტემური მოწყობილობებისთვის) - მისი პროტოკოლების მხარდაჭერა ჩაშენებულია პროცესორში.

ლეპტოპები, ულტრაბუქები და ჰიბრიდული ლეპტოპები Ryzen PRO-ით, უპირველეს ყოვლისა, უნდა იყოს დაინტერესებული კომპანიებისა და სამთავრობო უწყებებისთვის, რომლებიც აპირებენ მათ შეძენას თანამშრომლებისთვის.

ახალი AMD 400 სერიის ჩიპსეტები

Ryzen-ის მეორე თაობა ეყრდნობა მეორე თაობის სისტემურ ლოგიკას: ჩიპსეტების 300-ე სერია შეიცვალა მე-400-ით. სავარაუდოდ, AMD X470 იქნებოდა სერიის ფლაგმანი, მოგვიანებით კი უფრო მარტივი და იაფი ჩიპსეტები, როგორიცაა B450, გამოვა. ახალმა ლოგიკამ გააუმჯობესა ყველაფერი რაც დაკავშირებულია RAM-თან: შემცირდა წვდომის შეყოვნება, გაიზარდა ზედა სიხშირის ლიმიტი და დაემატა სათავე ადგილი გადატვირთვისთვის. ასევე 400-ე სერიაში გაიზარდა USB გამტარუნარიანობა და გაუმჯობესდა პროცესორის ენერგიის მოხმარება და ამავდროულად მისი სითბოს გაფრქვევა.

მაგრამ პროცესორის სოკეტი არ შეცვლილა. AMD AM4 დესკტოპის სოკეტი (და მისი AMD FP5 მობილური არამოხსნადი ვარიანტი) კომპანიის განსაკუთრებული სიძლიერეა. მეორე თაობას აქვს იგივე კონექტორი, რაც პირველს. არც მესამე და მეხუთე თაობაში შეიცვლება. AMD პრინციპში დაჰპირდა, რომ AM4-ს 2020 წლამდე არ შეცვლის. და იმისათვის, რომ 300-ე სერიის დედაპლატებმა (X370, B350, A320, X300 და A300) იმუშაონ ახალ Ryzen-თან, თქვენ უბრალოდ უნდა განაახლოთ BIOS. უფრო მეტიც, გარდა პირდაპირი თავსებადობისა, არსებობს საპირისპირო: ძველი პროცესორები იმუშავებენ ახალ დაფებზე.

გიგაბაიტმა CES 2018-ზე აჩვენა კიდეც ახალი ჩიპსეტზე დაფუძნებული პირველი დედაპლატის პროტოტიპი - X470 Aorus Gaming 7 WiFi. ეს და სხვა დაფები X470-ზე და ქვედა ჩიპსეტებზე გამოჩნდება 2018 წლის აპრილში, Ryzen-ის მეორე თაობის ერთდროულად Zen + არქიტექტურაზე.

გაგრილების ახალი სისტემა

AMD-მა ასევე წარმოადგინა ახალი AMD Wraith Prism ქულერი. მიუხედავად იმისა, რომ მისი წინამორბედი, Wraith Max, განათებული იყო მყარ წითლად, Wraith Prism აღჭურვილია დედაპლატის კონტროლირებადი RGB განათებით ვენტილატორის პერიმეტრის გარშემო. ქულერი ქულერის პირები დამზადებულია გამჭვირვალე პლასტმასისგან და ასევე გამოკვეთილია მილიონობით ფერში. RGB განათების მოყვარულები დააფასებენ მას და მოძულეებს შეუძლიათ უბრალოდ გამორთონ, თუმცა ამ შემთხვევაში ამ მოდელის ყიდვის აზრი გათანაბრებულია.

Wraith Prism - Wraith Max-ის სრული ასლი, მაგრამ მილიონობით ფერის შუქით

დანარჩენი სპეციფიკაციები Wraith Max-ის იდენტურია: პირდაპირი კონტაქტის სითბოს მილები, პროგრამული უზრუნველყოფის ჰაერის ნაკადის პროფილები გადატვირთულ რეჟიმში და თითქმის ჩუმად 39 დბ მუშაობა სტანდარტულ პირობებში.

ჯერ არ არის ინფორმაცია იმის შესახებ, თუ რა ეღირება Wraith Prism, იქნება თუ არა ის პროცესორებთან ერთად, ან როდის იქნება მისი შეძენა.

ახალი ლეპტოპები Ryzen-ზე

გარდა მობილური პროცესორებისა, AMD მათზე დაფუძნებულ ახალ ლეპტოპებსაც ავრცელებს. 2017 წელს მობილურ Ryzen-ზე გამოვიდა HP Envy x360, Lenovo Ideapad 720S და Acer Swift 3 მოდელები, მათ 2018 წლის პირველ კვარტალში დაემატება Acer Nitro 5, Dell Inspiron 5000 და HP სერიები. ყველა მათგანი მუშაობს შარშანდელ მობილურ Ryzen 7 2700U-ზე და Ryzen 5 2500U-ზე.

Acer Nitro ოჯახი არის სათამაშო მანქანა. Nitro 5 ხაზი აღჭურვილია 15,6 დიუმიანი IPS დისპლეით 1920 × 1080 გარჩევადობით. ზოგიერთ მოდელს დაემატება დისკრეტული Radeon RX 560 გრაფიკული ჩიპი 16 გრაფიკული ერთეულით.

Dell Inspiron 5000 ლეპტოპების ხაზი გთავაზობთ მოდელებს 15.6 დიუმიანი და 17 დიუმიანი დისპლეით, რომლებიც აღჭურვილია მყარი დისკებით ან მყარი მდგომარეობის დისკებით. ხაზის ზოგიერთი მოდელი ასევე მიიღებს დისკრეტულ Radeon 530 გრაფიკულ ბარათს 6 გრაფიკული ერთეულით. ეს საკმაოდ უცნაური კონფიგურაციაა, რადგან Ryzen 5 2500U-ის ინტეგრირებულ გრაფიკაშიც კი უფრო მეტი გრაფიკული ერთეულია - 8 ცალი. მაგრამ დისკრეტული ბარათის უპირატესობა შეიძლება იყოს საათის უფრო მაღალი სიჩქარით და ცალკეული გრაფიკული მეხსიერების ჩიპებით (RAM განყოფილების ნაცვლად).

ფასების შემცირება ყველა Ryzen პროცესორისთვის

2020 წლის გეგმები: Navi გრაფიკა, Zen 3 პროცესორები

2017 წელი AMD-ისთვის გარდამტეხი იყო. წლების პრობლემების შემდეგ, AMD-მ დაასრულა Zen-ის ძირითადი მიკროარქიტექტურის განვითარება და გამოუშვა CPU-ების პირველი თაობა: Ryzen, Ryzen PRO და Ryzen Threadripper PC პროცესორების ოჯახები, Ryzen და Ryzen PRO მობილური ოჯახი და EPYC სერვერების ოჯახი. იმავე წელს Radeon ჯგუფმა შეიმუშავა Vega-ს გრაფიკული არქიტექტურა: მის საფუძველზე გამოუშვეს Vega 64 და Vega 56 ვიდეო ბარათები, ხოლო წლის ბოლომდე Vega ბირთვები ინტეგრირებული იყო Ryzen-ის მობილურ პროცესორებში.

დოქტორი ლიზა სუ, AMD-ის აღმასრულებელი დირექტორი, ირწმუნება, რომ კომპანია გამოუშვებს 7 ნმ პროცესორებს 2020 წლამდე.

სიახლეებმა არა მხოლოდ მიიპყრო თაყვანისმცემლების ინტერესი, არამედ მიიპყრო რიგითი მომხმარებლებისა და ენთუზიასტების ყურადღება. Intel-მა და NVIDIA-მ ნაჩქარევად შეპასუხეს: Intel-მა გამოუშვა ექვსბირთვიანი Coffee Lake პროცესორები, Skylake-ის არქიტექტურის დაუგეგმავი მეორე "ასე" და NVIDIA-მ გააფართოვა პასკალზე დაფუძნებული ვიდეო ბარათების მე-10 სერია 12 მოდელამდე.

AMD-ის სამომავლო გეგმების შესახებ ჭორები 2017 წლის განმავლობაში გროვდებოდა. ჯერჯერობით, ლიზა სუ, AMD-ის აღმასრულებელმა დირექტორმა, მხოლოდ აღნიშნა, რომ კომპანია გეგმავს გადააჭარბოს პროდუქტიულობის ზრდის წლიურ მაჩვენებელს ელექტრონიკის ინდუსტრიაში 7-8%. საბოლოოდ, CES 2018-ზე კომპანიამ აჩვენა საგზაო რუკა არა მხოლოდ 2018 წლის ბოლომდე, არამედ 2020 წლამდე. ამ გეგმების საფუძველია ჩიპების არქიტექტურის გაუმჯობესება ტრანზისტორების მინიატურიზაციის გზით: პროგრესული გადასვლა მიმდინარე 14 ნანომეტრიდან. 12 და 7 ნანომეტრი.

12 ნმ: მეორე თაობა Ryzen Zen+-ზე

Zen+ მიკროარქიტექტურა, Ryzen-ის მეორე თაობა, დაფუძნებულია 12 ნმ პროცესის ტექნოლოგიაზე. სინამდვილეში, ახალი არქიტექტურა არის მოდიფიცირებული ზენი. GlobalFoundries-ის ქარხნების ტექნოლოგიური წარმოების ნორმა გადადის 14 ნმ 14LPP-დან (დაბალი სიმძლავრის პლუსი, ინგლისური დაბალი ენერგიის მოხმარება პლუს) 12 ნმ ნორმა 12LP-ზე (დაბალი სიმძლავრე, ინგლისური დაბალი ენერგიის მოხმარება). 12LP პროცესის ახალმა ტექნოლოგიამ უნდა უზრუნველყოს ჩიპების მუშაობის 10%-იანი მატება.

მითითება: GlobalFoundries ქარხნის ქსელი არის AMD-ის ყოფილი საწარმოო ობიექტი, რომელიც 2009 წელს დაიშალა ცალკე კომპანიად და გაერთიანდა სხვა კონტრაქტის მწარმოებლებთან. საკონტრაქტო წარმოების ბაზრის წილის თვალსაზრისით, GlobalFoundries იზიარებს მეორე ადგილს UMC-თან ერთად, მნიშვნელოვნად ჩამორჩება TSMC. ჩიპების დეველოპერები - AMD, Qualcomm და სხვები - უბრძანებენ წარმოებას როგორც GlobalFoundries-დან, ასევე სხვა ქარხნებიდან.

ახალი პროცესის ტექნოლოგიის გარდა, Zen + არქიტექტურა და მასზე დაფუძნებული ჩიპები მიიღებენ გაუმჯობესებულ AMD Precision Boost 2 (ზუსტი გადატვირთვის) და AMD XFR 2 (გაფართოებული სიხშირის დიაპაზონი 2) ტექნოლოგიებს. Precision Boost 2 და XFR-ის სპეციალური მოდიფიკაცია - Mobile Extended Frequency Range (mXFR) უკვე შეგიძლიათ ნახოთ Ryzen-ის მობილურ პროცესორებში.

PC პროცესორების Ryzen, Ryzen PRO და Ryzen Threadripper ოჯახი მეორე თაობაში გამოვა, მაგრამ Ryzen და Ryzen PRO მობილური ოჯახის თაობებისა და სერვერის EPYC-ის განახლების შესახებ ინფორმაცია ჯერ არ არის. მაგრამ ცნობილია, რომ Ryzen პროცესორების ზოგიერთ მოდელს თავიდანვე ექნება ორი მოდიფიკაცია: ჩიპში ინტეგრირებული გრაფიკით და მის გარეშე. Ryzen 3 და Ryzen 5 საწყისი დონის და საშუალო დონის მოდელები გამოვა ორივე ვარიანტში. და მაღალი დონის Ryzen 7 არ მიიღებს რაიმე გრაფიკულ მოდიფიკაციას. სავარაუდოდ, კოდი სახელწოდება Pinnacle Ridge (სიტყვასიტყვით, მთის მკვეთრი ქედი, მდინარე ქარის ქედის ერთ-ერთი მწვერვალი ვაიომინგში) ენიჭება ამ კონკრეტული პროცესორების ბირთვების არქიტექტურას.

Ryzen 3, 5 და 7-ის მეორე თაობა 2018 წლის აპრილში დაიწყებს მიწოდებას 400 სერიის ჩიპსეტებთან ერთად. ხოლო Ryzen PRO-ს და Ryzen Threadripper-ის მეორე თაობა დაგვიანდება 2018 წლის მეორე ნახევრამდე.

7 ნმ: მე-3 თაობის Ryzen Zen 2-ზე, Vega დისკრეტული გრაფიკა, Navi გრაფიკული ბირთვი

2018 წელს Radeon Group გამოუშვებს დისკრეტულ Vega გრაფიკას ლეპტოპების, ულტრაბუქებისა და ლეპტოპების პლანშეტებისთვის. AMD არ იზიარებს კონკრეტულ დეტალებს: ცნობილია, რომ დისკრეტული ჩიპები იმუშავებს კომპაქტური მრავალშრიანი მეხსიერებით, როგორიცაა HBM2 (RAM გამოიყენება ინტეგრირებულ გრაფიკაში). ცალკე Radeon ხაზს უსვამს, რომ მეხსიერების ჩიპების სიმაღლე იქნება მხოლოდ 1.7 მმ.

Radeon აღმასრულებელი აჩვენებს Vega-ს ინტეგრირებულ და დისკრეტულ გრაფიკას

და იმავე 2018 წელს, Radeon გადასცემს ვეგას არქიტექტურაზე დაფუძნებულ გრაფიკულ ჩიპებს 14 ნმ LPP პროცესის ტექნოლოგიიდან დაუყოვნებლივ 7 ნმ LP-ზე, მთლიანად გადახტება 12 ნმ-ზე. მაგრამ პირველი, ახალი გრაფიკული ერთეულები გაიგზავნება მხოლოდ Radeon Instinct ხაზისთვის. ეს არის Radeon სერვერის ჩიპების ცალკე ოჯახი ჰეტეროგენული გამოთვლებისთვის: მანქანათმცოდნეობა და ხელოვნური ინტელექტი - მათზე მოთხოვნა უზრუნველყოფილია უპილოტო მანქანების შემუშავებით.

და უკვე 2018 წლის ბოლოს ან 2019 წლის დასაწყისში, რიგითი მომხმარებლები დაელოდებიან Radeon და AMD პროდუქტებს 7 ნანომეტრიანი პროცესის ტექნოლოგიაზე: პროცესორები Zen 2 არქიტექტურაზე და გრაფიკა Navi არქიტექტურაზე. მეტიც, Zen 2-ის საპროექტო სამუშაოები უკვე დასრულებულია.

AMD-ის პარტნიორები უკვე ეცნობიან ჩიპებს Zen 2-ზე, რომლებიც შექმნიან დედაპლატებს და სხვა კომპონენტებს მესამე თაობის Ryzen-ისთვის. AMD იძენს ასეთ ტემპს იმის გამო, რომ კომპანიას ჰყავს ორი "მხტომელი" გუნდი პერსპექტიული მიკროარქიტექტურების შესაქმნელად. დაიწყეს ზენზე და ზენ+ზე პარალელური მუშაობით. როდესაც Zen დასრულდა, პირველი გუნდი გადავიდა Zen 2-ზე, ხოლო როდესაც Zen+ დასრულდა, მეორე გუნდი გადავიდა Zen 3-ზე.

7 ნმ პლუს: მეოთხე თაობა Ryzen Zen 3-ზე

მაშინ, როცა AMD-ის ერთი განყოფილება წყვეტს Zen 2-ის მასობრივი წარმოების პრობლემებს, მეორე განყოფილება უკვე აპროექტებს Zen 3-ს ტექნოლოგიურ სტანდარტზე, რომელიც მითითებულია როგორც "7nm+". კომპანია დეტალებს არ ასაჯაროებს, მაგრამ არაპირდაპირი მონაცემებით, შეიძლება ვივარაუდოთ, რომ ტექნიკური პროცესი გაუმჯობესდება მიმდინარე ღრმა ულტრაიისფერი ლითოგრაფიის (DUV, Deep Ultraviolet) ახალი მყარი ულტრაიისფერი ლითოგრაფიის (EUV, ექსტრემალური ულტრაიისფერი) დამატებით. ტალღის სიგრძე 13,5 ნმ.

GlobalFoundries-მა უკვე დაამონტაჟა ახალი აღჭურვილობა 5 ნმ-ზე გადასასვლელად

ჯერ კიდევ 2017 წლის ზაფხულში, GlobalFoundries-ის ერთ-ერთმა ქარხანამ შეიძინა 10-ზე მეტი ლითოგრაფიული სისტემა TWINSCAN NXE სერიიდან ჰოლანდიური ASML-ისგან. ამ აღჭურვილობის ნაწილობრივი გამოყენებით იმავე 7 ნმ პროცესის ტექნოლოგიის ფარგლებში, შესაძლებელი იქნება ენერგიის მოხმარების კიდევ უფრო შემცირება და ჩიპის მუშაობის გაზრდა. ზუსტი მეტრიკა ჯერ არ არსებობს - ახალი ხაზების გამართვას და მასობრივი წარმოებისთვის მისაღებ სიმძლავრემდე მიყვანას კიდევ გარკვეული დრო დასჭირდება.

AMD ელოდება, რომ 2020 წლის ბოლოს დაიწყებს Zen 3 მიკროარქიტექტურაზე დაფუძნებული პროცესორებიდან 7 ნმ+ ჩიპების გაყიდვას.

5nm: Ryzen-ის მეხუთე და შემდეგი თაობები Zen 4-ზე?

AMD-ს ჯერ არ გაუკეთებია ოფიციალური განცხადება, მაგრამ ჩვენ შეგვიძლია უსაფრთხოდ ვივარაუდოთ, რომ კომპანიის შემდეგი საზღვარი იქნება 5 ნმ პროცესის ტექნოლოგია. ამ სიჩქარით ექსპერიმენტული ჩიპები უკვე აწარმოებს IBM-ის, Samsung-ისა და GlobalFoundries-ის კვლევით ალიანსს. 5 ნმ წარმოების პროცესზე დაფუძნებული კრისტალები აღარ საჭიროებენ 3 ნმ-ზე მეტი სიზუსტით მყარი ულტრაიისფერი ლითოგრაფიის ნაწილობრივ, მაგრამ სრულფასოვან გამოყენებას. ეს გარჩევადობა მოწოდებულია GlobalFoundries-ის მიერ ASML-დან შეძენილი TWINSCAN NXE:3300B ლითოგრაფიული სისტემის მოდელებით.

მოლიბდენის დისულფიდის ერთი მოლეკულის სისქის ფენა (0,65 ნანომეტრი) აჩვენებს გაჟონვის დენს მხოლოდ 25 ფემტოამპერ/მიკრომეტრზე 0,5 ვოლტზე.

მაგრამ სირთულე იმაშიც მდგომარეობს, რომ 5 ნმ პროცესს, სავარაუდოდ, მოუწევს ტრანზისტორების ფორმის შეცვლა. დიდი ხნის განმავლობაში დამკვიდრებულმა FinFET-ებმა (ფარფლისებური ტრანზისტორები, ინგლისური ფარფლებიდან) შესაძლოა ადგილი დაუთმოს პერსპექტიულ GAA FET-ებს (კარიბჭისებური ტრანზისტორი ფორმა). ასეთი ჩიპების მასობრივი წარმოების დაყენებას და განთავსებას კიდევ რამდენიმე წელი დასჭირდება. სამომხმარებლო ელექტრონიკის სექტორი ნაკლებად სავარაუდოა, რომ მათ 2021 წლამდე მიიღებს.

ასევე შესაძლებელია ტექნოლოგიური ნორმების შემდგომი შემცირება. მაგალითად, ჯერ კიდევ 2003 წელს კორეელმა მკვლევარებმა შექმნეს FinFET 3 ნანომეტრზე. 2008 წელს მანჩესტერის უნივერსიტეტმა შექმნა ნანომეტრიანი ტრანზისტორი, რომელიც დაფუძნებულია გრაფენზე (ნახშირბადის ნანომილები). 2016 წელს კი, ბერკლის ლაბორატორიის მკვლევარმა ინჟინრებმა დაიპყრეს ქვენანომეტრის მასშტაბი: გრაფენისა და მოლიბდენის დისულფიდის (MoS2) გამოყენება შესაძლებელია ასეთ ტრანზისტორებში. მართალია, 2018 წლის დასაწყისში ჯერ კიდევ არ არსებობდა გზა ახალი მასალებისგან მთლიანი ჩიპის ან სუბსტრატის წარმოებისთვის.

ერთი კვირის წინ AMD-მ გამართა მცირე პრეზენტაცია, რომელიც ეძღვნებოდა ახალ Ryzen Mobile APU-ებს, რომლებიც ადრე ცნობილი იყო კოდის სახელით Raven Ridge. თუმცა, მომხსენებელმა, ჩვეულებისამებრ, პირველად წუხდა პროცესორების სამყაროში არსებულ ვითარებაზე. მაგალითად, მურის კანონი ასე მკაცრად აღარ არის დაცული და ყველა უკვე შეეჩვია „5-7% ზრდას წელიწადში“ (ცნობილია ვის ბაღშია ეს ქვა). და დესკტოპებზეც კი, სადაც განსაკუთრებული შეზღუდვები არ არის, ხუთი წლის წინ კონკურენტის მასობრივ პროცესორს ჰქონდა 4 ბირთვი (და 8 ძაფი) დაახლოებით 3.5 გჰც სიხშირით და ბოლო დრომდე, იგივე 4C / 8T, მაგრამ დაახლოებით 4. გჰც. მხოლოდ ამ წელს შეცვალა კონკურენტმა ტაქტიკა და შესთავაზა მეტი ბირთვი იმავე ფასად, როგორც ადრე. მობილური სეგმენტში, ამ თვალსაზრისით, ეს კიდევ უფრო უარესი იყო ამ შემოდგომამდე - კონფიგურაციის სტაბილურობა აღარ არის უნარების ნიშანი. კონკურენციის ნაკლებობა ცუდია ბაზრისთვის და საბოლოო მომხმარებლებისთვის. თუმცა ეს ყველაფერი ადრეც გვსმენია AMD-დან.

მარცხნივ არის Zen ბირთვების CCX ბლოკი, მარჯვნივ არის GPU ბლოკი (ლურჯი)

კომპანია თავად ავითარებს ახალ ბირთვებს (CPU და GPU) ბოლო ოთხი წლის განმავლობაში და, AMD-ის თქმით, მნიშვნელოვანია, რომ ისინი ცდილობდნენ მათი მაქსიმალურად მასშტაბირებას. მძლავრი სერვერული გადაწყვეტილებები და დესკტოპ სისტემები მზადდება იმავე საფუძველზე, ახლა კი მობილურიც - ლეპტოპებისთვის. სინამდვილეში, AMD Ryzen Mobile 7 2700U და 5 2500U არის ერთი CCX ოთხი Zen ბირთვისთვის (8 ძაფი), Radeon Vega გრაფიკა და ოდნავ შეცვლილი Infinity Fabric ავტობუსი. ეს უკანასკნელი აერთიანებს CPU-ს, GPU-ს, მეხსიერების კონტროლერს, დისპლეის და მულტიმედია ერთეულებს, ასევე პერიფერიულ კონტროლერს. ორივე ჩიპის ძირითად ვერსიას აქვს TDP 15 W, მაგრამ AMD-ის დამტკიცებით, სისტემის მწარმოებლებს შეუძლიათ დამოუკიდებლად დააკონფიგურირონ TDP დიაპაზონში 12-დან (9 მითითებულია ცხრილში, მაგრამ 12 არაერთხელ იყო გამოცხადებული) 25 W-მდე - ყველაფერი დამოკიდებული იქნება გაგრილების სისტემის ხარისხზე. ეს პარამეტრები მომხმარებლისთვის მიუწვდომელია.

მიკროარქიტექტურის დონეზე, ახალი APU-ები დიდად არ განსხვავდებიან ჩიპების დესკტოპის ვერსიებისაგან და. ცვლილებები ეხება იმ სფეროებს, რომლებიც კრიტიკულია კონკრეტულად მობილური სეგმენტისთვის. დეველოპერები, მაგალითად, ამცირებენ L3 ქეშებს 4 მბ-მდე, მხოლოდ იმისთვის, რომ ზომა შემცირდეს. ასევე უნდა მიტოვებულიყო HBM GPU–სთვის - ვიდეო მეხსიერება გათიშულია მთავარი DDR4–დან. კონკრეტული მოცულობა დამოკიდებულია ლეპტოპის OEM-ზე. ტესტებისთვის (ეტალონები მოცემულია ქვემოთ), AMD-მ გამოიყენა კონფიგურაციები 256 მბ ვიდეო მეხსიერებით, მაგრამ ზოგადად იქნება 512-1024 მბ-ის ვარიანტები, რადგან თანამედროვე ლეპტოპებში RAM-ის შედარებით დიდი რაოდენობა იშვიათობა აღარ არის. დიახ, კომპლექსის მთლიანი შესრულება კვლავ ნაწილობრივ იქნება დამოკიდებული RAM-ის სიხშირეზე.

DDR4-2400 მეხსიერების კონტროლერი ასევე თითქმის უცვლელი დარჩა: ის აქ ორარხიანია, მაგრამ ზოგიერთი ულტრაპორტატული გადაწყვეტილებისთვის AMD დაჟინებით მოითხოვს ერთარხიანი კონფიგურაციის გამოყენებას - ამ შემთხვევაში, განსხვავება გრაფიკულ შესრულებაში იქნება დაახლოებით 20-40% . ECC არის მხარდაჭერილი, მაგრამ ნაკლებად სავარაუდოა, რომ დავინახოთ ის ლეპტოპებში. განსხვავებები AMD Ryzen Mobile 7 2700U-სა და 5 2500U-ს შორის არც ისე დიდია. ძველ მოდელს აქვს საბაზისო და გამაძლიერებელი სიხშირე 2.2 და 3.8 გჰც, შესაბამისად, ხოლო უმცროსს აქვს 2.0 და 3.6 გჰც. 2500U-ს აქვს რვა 1.1GHz Radeon Vega CU, ხოლო 2700U-ს აქვს ათი მათგანი, რომელიც მუშაობს 1.3GHz-ზე. დიახ, ამჟამად მხოლოდ ორი APU მოდელი იქნება ხელმისაწვდომი, მაგრამ მომავალ წელს AMD გვპირდება, რომ მნიშვნელოვნად გაზრდის მათ რაოდენობას. კრისტალს აქვს 209,78 მმ 2 ფართობი და შეიცავს დაახლოებით 4,95 მილიარდ ტრანზისტორს. წარმოების პროცესი 14 ნმ.

თუმცა, აღსანიშნავია რამდენიმე მნიშვნელოვანი ცვლილება ახალ ჩიპსეტებში. Precision Boost კრისტალური დინამიური სიხშირის კონტროლის ტექნოლოგიამ მოიპოვა ნომერი 2 სათაურში. ის მაინც ცვლის სიხშირეებს 25 MHz ნაბიჯებით, მაგრამ ამ შემთხვევაში, ასეთი ნაბიჯი გამოიყენება როგორც GPU-ში, ასევე CPU-ში. გარდა ამისა, ახალი ვერსია უკეთ უმკლავდება მრავალძაფის დატვირთვას - ლეპტოპების შემთხვევაში მთავარი შემზღუდველი ფაქტორი იქნება გაგრილების ეფექტურობა და არა სიმძლავრის ლიმიტი. გარდა ამისა, მობილური XFR ქვესისტემა გამოჩნდა ახალ APU-ებში - ის ასევე დამატებით ზრდის ტურბო სიხშირეს ნომერზე მაღლა, მაგრამ აქ მისი ამოცანაა რაც შეიძლება დიდხანს შეინარჩუნოს დადგენილი გადატვირთვა. სიხშირის ზრდის ზუსტი რაოდენობა, გააქტიურებული ბირთვების რაოდენობა და APU-ების კონკრეტული მოდელები mXFR-ით არ არის გამოცხადებული, მაგრამ გავრცელებულია ინფორმაცია, რომ ეს ტექნოლოგია უფრო მაღალი ხარისხის ლეპტოპებისთვისაა განკუთვნილი კარგი გაგრილებით.

თუმცა, გარკვეული დამატებები ასევე გათვალისწინებულია ელექტროენერგიის ქვესისტემაში. კრისტალებში არის ათასობით ცალკეული სენსორი (და რეგულატორი), რომლებიც ზომავენ ძაბვებს უშუალოდ ტრანზისტორის ბლოკებზე და მილივოლტის სიზუსტით. ანუ, მონაცემები გარე VREG-ების მდგომარეობის შესახებ აღარ არის ისეთი მნიშვნელოვანი. უკვე იყო ძაბვის რეგულირება ცალკეულ Zen ბირთვებზე და ახლა დაემატა GPU-სთვის. საინტერესოა, რომ AMD-ის წარმომადგენელი ამტკიცებს, რომ ყველაზე ცუდი დატვირთვის სცენარი, როდესაც პიკი ერთდროულად ხდება CPU-სა და GPU-ზე, სავარაუდოდ არ ხდება პრაქტიკულ სამუშაო სცენარებში. ეს, რა თქმა უნდა, სადავოა. მიუხედავად ამისა, APU-ების შემთხვევაში მთავარი ამოცანაა დენის სწორი და სწრაფი განაწილება გრაფიკასა და პროცესორის ნაწილებს შორის, იმისდა მიხედვით, თუ რომელ მათგანს სჭირდება ეს ნამდვილად. სინამდვილეში, მთავარი ინოვაცია APU-ში არის GPU-ში ჩაშენებული LDO კონტროლერები. ამტკიცებენ, რომ ახლა არავის აქვს ამ ტექნოლოგიის ასეთი ეფექტური დანერგვა.

CPU/GPU–სთვის გაერთიანებული ახალი შიდა LDO–ები, როგორც თავად AMD ამბობს, საშუალებას აძლევს APU–ს შემთხვევაში შეამციროს მიმდინარე მოთხოვნები 36%–ით, ხოლო მაქსიმალური დენი გაზარდოს CPU–ს ან GPU–ს კვებისათვის 20%–ით - ფაქტობრივად, თქვენ შეგიძლიათ გააკეთოთ უფრო ძლიერი გადაწყვეტა, დატოვოთ იგივე ენერგოსისტემა, ან, პირიქით, შეამციროთ იგი, მაგრამ შეინარჩუნოთ შესრულება. ნებისმიერ შემთხვევაში, საბოლოო გადაწყვეტის ენერგოეფექტურობა იზრდება, რადგან სიხშირისა და სიმძლავრის დინამიური განაწილება, დატვირთვის მიხედვით, ხდება როგორც CPU ბირთვებს შორის, ასევე გრაფიკულ და ცენტრალურ პროცესორებს შორის. თუმცა, განაწილების ალგორითმის კონკრეტული დეტალები არ არის გამჟღავნებული. მეორეს მხრივ, მნიშვნელოვანია არა მხოლოდ ალგორითმი, არამედ CPU/GPU-ს სხვადასხვა მდგომარეობას შორის გადართვის სიჩქარე და მათი რაოდენობა, რაც, კერძოდ, აუცილებელია ლეპტოპის ბატარეის უფრო ეფექტური გამოყენებისთვის.

ახალ APU-ებში GPU-ს აქვს სპეციალური რეჟიმი, რომლის დროსაც ბარათის ენერგიის მოხმარება მცირდება 95%-ით. ის გააქტიურებულია, როდესაც სიტყვასიტყვით არაფერი ხდება ეკრანზე, ანუ სტატიკური სურათი გამოჩნდება, მაგალითად, თუ მომხმარებელი უბრალოდ ცოტა ხნით დაშორდა კომპიუტერს. მსგავსი მდგომარეობაა CPU ბირთვებისთვის. მთავარ მდგომარეობებს შორის გადასვლას ორივე შემთხვევაში სჭირდება 100 მიკროწამი ან ნაკლები (ტიპიური მნიშვნელობა - 50 მიკროწამი), ხოლო ღრმა ძილის რეჟიმისთვის - 1,5 ms-მდე. გარდა ამისა, APU-ს შიდა კომპონენტები პირობითად იყოფა ორ ზონად სხვადასხვა ენერგეტიკული პოლიტიკით, რაც ასევე ხელს უწყობს ენერგოეფექტურობას. Infinity Fabric ავტობუსი ატარებს მონაცემებს სხვადასხვა შიდა სენსორებიდან და კონტროლერებიდან.

ასევე, დეველოპერები აღნიშნავენ მზა პროდუქტის მცირე სისქეს - მხოლოდ 1.38 მმ. ადრე, როგორც ითქვა, ყველა ულტრაბუკს არ შეეძლო არსებული ჩიპების განთავსება მხოლოდ მათი სისქის გამო. რაც შეეხება GPU-ს, აღსანიშნავია FreeSync 2 ტექნოლოგიის არსებობა. AMD შეეცდება უზრუნველყოს, რომ მწარმოებლები დაუმატონ მის მხარდაჭერას მათი ლეპტოპების ეკრანებზე შეძლებისდაგვარად. თავად გრაფიკული ბარათი მხარს უჭერს მრავალ მონიტორის კონფიგურაციას, 4K და HDR გამოსახულების გამომუშავებას. ამჟამად Microsoft-თან ერთად მზადდება PlayReady-ის მხარდაჭერა, რომელიც აუცილებელია ზოგიერთი ვიდეო ნაკადის სერვისის სწორი მუშაობისთვის. მაგრამ ზოგადად, AMD აგრძელებს გრძელვადიანი სტრატეგიის დაცვას 25 × 20, რომელიც გამოცხადდა 2014 წელს. მისი თქმით, 2020 წლისთვის APU-ს მთლიანი შესრულება 25-ჯერ უნდა გაიზარდოს 2014 წლის მოდელებთან შედარებით.

სამწუხაროდ, პრეზენტაციის დროს AMD-მ არ წარმოადგინა ახალი პროდუქტების სრული მახასიათებლები (მაგალითად, არ არსებობს მონაცემები პერიფერიული მოწყობილობების ინტეგრირებული კონტროლერების შესახებ), რომლებიც აჩვენებს მხოლოდ რამდენიმე კრიტერიუმს. ჩვენ აღვნიშნავთ მათში რამდენიმე მნიშვნელოვან პუნქტს. პირველ რიგში, ზოგიერთ შემთხვევაში, შედარება ხდება არა კონკურენტ გადაწყვეტილებებთან, არამედ მხოლოდ AMD პროდუქტებთან ძველ პლატფორმაზე. მეორეც, სადაც ასეთი შედარება ჯერ კიდევ არსებობს, გამოყენებული იქნა მერვე თაობის ჩიპი იგივე ნომინალური TDP 15 W-ით, რომელიც ხელმისაწვდომი იყო ბაზარზე (და ჯერ კიდევ რამდენიმე მათგანია). მესამე, სხვადასხვა აჩქარების ტექნოლოგია ან რაიმე სხვა „მოტყუება“ არ იყო ჩართული, მათ შორის, მაგალითად, ლეპტოპის ტესტები წინასწარ გაცივებულ ოთახში. გალერეაში ქვემოთ მოცემულია ტესტების შედეგები, ასევე კომენტარები და შენიშვნები მათთვის.

AMD Ryzen მობილური ბენჩმარკები

რაც მთავარია, ახალი ელემენტები თავს იჩენს მრავალ ძაფიან აპლიკაციებში, ასევე პროგრამულ უზრუნველყოფაში, რომელიც აქტიურად იყენებს გრაფიკულ ქვესისტემას. AMD აღნიშნავს, რომ ახლა, მაგალითად, ულტრა თხელ ლეპტოპებზე, შეგიძლიათ უსაფრთხოდ დაამუშავოთ ვიდეო და გრაფიკა, მოწყობილობის ავტონომიაზე ზედმეტი ფიქრის გარეშე. და რა თქმა უნდა, მათთვის, კომპანიის თქმით, ჩნდება ახალი ნიშა - თამაშები. ბუნებრივია, მძიმე სათამაშო მონსტრები აქ თავს არაკომფორტულად გრძნობენ, მაგრამ პოპულარული eSports პროექტები კარგად მუშაობს მისაღები გარჩევადობითა და გრაფიკის ხარისხით. სხვათა შორის, ორმაგი გრაფიკის ვარიანტები ჯერ არ არის მოსალოდნელი, სამაგიეროდ, დეველოპერებს შეუძლიათ გამოიყენონ DirectX 12 ინსტრუმენტები სხვადასხვა GPU-ის რესურსების გასაზიარებლად.

ამ სტატიაში წარმოდგენილია 2017 წლის მხოლოდ საუკეთესო AMD პროცესორები.

თუ არ გსურთ დამოუკიდებლად გაარკვიოთ თითოეული პროცესორის მოდელის ყველა მახასიათებელი, ან თუ არ ხართ დარწმუნებული, რომ შეგიძლიათ აირჩიოთ საუკეთესო ვარიანტი, გადახედეთ ჩვენს CPU-ს რეიტინგს AMD-ისგან.

შინაარსი:

კარგი პროცესორი სიმძლავრის მთავარი მაჩვენებელია და. AMD არის ერთ-ერთი ლიდერი პროცესორების ბაზარზე.

AMD აწარმოებს შემდეგი ტიპის პროცესორებს:

• პროცესორი - ცენტრალური გამოთვლითი ერთეულები
• GPU - ცალკე მოწყობილობა, რომელიც ასახავს ვიდეოს. ხშირად გამოიყენება სათამაშო კომპიუტერებში ცენტრალურ ბლოკზე დატვირთვის შესამცირებლად და ვიდეოს უკეთესი ხარისხის უზრუნველსაყოფად;
• APU – ცენტრალური დამუშავების ბლოკები ჩაშენებული ვიდეო ამაჩქარებლით. მათ ასევე უწოდებენ ჰიბრიდს, რადგან ასეთი კომპონენტი არის ცენტრალური და ერთ კრისტალში კომბინაცია.

#5 - Athlon X4 860K

AMD Athlon ხაზი განკუთვნილია Socket FM2+-ისთვის. X4 860K არის საუკეთესო და ყველაზე პროდუქტიული მოდელი მთელ სერიაში, რომელშიც შედის სამი პროცესორი:

• Athlon X4 860K;
• Athlon X4840;
• და მოდელი Athlon X2.

Athlon ოჯახი შექმნილია დესკტოპის პერსონალური კომპიუტერებისთვის. ხაზის ყველა მოდელი გამოირჩევა კარგი მრავალძახიანობით.

Athlon ჯგუფში საუკეთესო შედეგები აჩვენა X4 860K მოდელმა.

პირველი დეტალი, რომელიც უნდა აღინიშნოს, არის პრაქტიკულად 95 ვტ-ის მხარდაჭერა, წყნარ მუშაობასთან ერთად და შესრულების ნაკლებობის გარეშე.

თუ პროცესორი გადატვირთული იყო სპეციალური პროგრამების გამოყენებით, შეიძლება გაძლიერდეს ხმაური გაგრილების სისტემის მუშაობაში.

ძირითადი მახასიათებლები:

• ოჯახი: Athlon X4;
• პროცესორის ბირთვების რაოდენობა: 4;
• საათის სიხშირე - 3,1 MHz;
• არ არის განბლოკილი მულტიპლიკატორი;
• ბირთვის ტიპი: კავერი;
• სავარაუდო ღირებულება: $50.

პროცესორში არ არის ინტეგრირებული გრაფიკა.

X4 860K პროცესორს მხოლოდ ზოგადი დანიშნულების სისტემებში სწრაფი მუშაობის მხარდაჭერა შეუძლია.

პროცესორის მუშაობა შემოწმდა AIDA64 კომუნალური პროგრამის გამოყენებით. ზოგადად, მოდელი აჩვენებს კარგ შედეგებს საშუალო დონის პროცესორისთვის.

თუ თქვენ ეძებთ ხელმისაწვდომ მრავალსამუშაო პროცესორს სახლის კომპიუტერისთვის, Athlon X4 860K თქვენი ერთ-ერთი ვარიანტია.

ტესტირება Athlon X4 860K

#4 - AMD FX-6300

AMD-ის FX-6300 არის Piledriver CPU. ამ არქიტექტურის მქონე პროცესორები უკვე გახდნენ Intel-ის ახალი პროდუქტების ღირსეული კონკურენტები.

AMD FX ჯგუფის ყველა პროცესორს აქვს შესანიშნავი გადატვირთვის პოტენციალი.

FX-6300-ის მახასიათებლები:

• სერია: FX-Series;
• მხარდაჭერილი კონექტორი: სოკეტი AM3+;
• ბირთვების რაოდენობა: 6;
• არ არის ინტეგრირებული გრაფიკა;
• საათის სიხშირეა 3.5 MHz;
• კონტაქტების რაოდენობა: 938;
• მოდელის საშუალო ღირებულება 85 დოლარია.

პროცესორის დამახასიათებელი თვისება მისი მოქნილობაა.

დეველოპერის მიერ გამოცხადებული საათის სიხშირე არის 3.5 MHz, რაც საკმაოდ საშუალო მაჩვენებელია.

თუმცა, ეს CPU უზრუნველყოფს 4.1 MHz-მდე სიხშირის გადატვირთვის შესაძლებლობას.

AMD FX სერიის კრივის მოწყობილობები

სამუშაოს დაჩქარება ხდება ინტენსიური დატვირთვების დროს. უფრო ხშირად ვიდეოს გადაღების ან თამაშებთან მუშაობის პროცესში.

უნდა აღინიშნოს, რომ CPU-ს ეს მოდელი აღჭურვილია ორარხიანი მეხსიერების კონტროლერით.

პროცესორის მუშაობის ტესტირება ჩატარდა Just Cause 2-ით.

საბოლოო შედეგებმა აჩვენა, რომ Athlon X4 860K ინარჩუნებს გრაფიკის მაქსიმალურ გარჩევადობას 1920 x 1200 პიქსელი.

კომპიუტერი ასევე იყენებდა ინტეგრირებულ GTX 580 გრაფიკულ ბარათს.

ქვემოთ მოყვანილ ფიგურაში შეგიძლიათ იხილოთ სხვა პროცესორების მუშაობის შედარებითი ანალიზი, რომლებიც შემოწმებული იყო იდენტური პროგრამული და აპარატურის გარემო პირობებით.

Athlon X4 860K ტესტის შედეგი

#3 - A10-7890K

A10-7890K არის AMD-ის ჰიბრიდული პროცესორი. ფუნდამენტურად ახალი ტექნოლოგიის განვითარებისა და პროცესორების თაობის გამოცხადების მიუხედავად, AMD-მ გადაწყვიტა A10 ხაზის კიდევ ერთი მოდელის გამოშვება.

კომპანია პოზიციონირებს მოწყობილობების ამ სერიას, როგორც შესანიშნავი არჩევანი დესკტოპის კომპიუტერებისთვის.

A10-7890K არის საუკეთესო კლასში დაკვრის გადაწყვეტა.

რა თქმა უნდა, გრაფიკული პარამეტრების შემცირება მოგიწევთ, მაგრამ შედეგად, თქვენ მიიღებთ კარგ შესრულებას კომპიუტერის აპარატურის ძლიერი გადახურების გარეშე.

შეფუთვის მოდელი A10-7890K

ამ პროცესორს აქვს ინტეგრირებული Radeon გრაფიკული განყოფილება, რომელიც საშუალებას გაძლევთ:

პროცესორს მოყვება Wraith ქულერი, რომელიც ხასიათდება ძალიან მშვიდი ფუნქციონირებით. ასევე, ქულერი მხარს უჭერს განათების რეჟიმს. სპეციფიკაციები A10-7890K:

• CPU ოჯახი - A-Series;
• საათის სიხშირე: 4.1 MHz;
• კონექტორის ტიპი: Socket FM2+;
• ბირთვების რაოდენობა: 4 ბირთვი;
• არის განბლოკილი მულტიპლიკატორი;
• კონტაქტების რაოდენობა: 906;
• სავარაუდო ღირებულება 130 დოლარია.

A10-7890K-ის მთავარი უპირატესობა არის Windows 10-თან გაუმჯობესებული ურთიერთქმედება.

პროცესორის დეტალური მახასიათებლები ნაჩვენებია ქვემოთ მოცემულ ფიგურაში:

APU A10-7890K დეტალური სპეციფიკაციები

კომპონენტის ტესტირების შედეგები სტანდარტული ტესტით:

Cinebench R15 ტესტის შედეგი

როგორც ხედავთ, შემოწმებულმა კომპონენტმა გადააჭარბა AMD-ის ზოგიერთ მოდელს A-10 და Athlon ხაზში მისი პარამეტრების მიხედვით.

ამავდროულად, მიღებული შედეგები არ იყო საკმარისი სიჩქარით Intel-ის ანალოგებზე გადასასვლელად.

#2 - Ryzen 5 1600X

პირველ ორ ადგილს ჩვენს TOP-ში იკავებს Ryzen ხაზის მოდელები. ბოლო რამდენიმე წლის განმავლობაში ამ პროცესორების არქიტექტურა გახდა საკვანძო მოწინავე მიკრო მოწყობილობებისთვის.

წარმოდგენილი Zen მიკროარქიტექტურა თანდათან უბრუნებს მწარმოებელს ბაზარზე წამყვან პოზიციას.

Ryzen 5 არის პირდაპირი კონკურენტი ამისთვის. საუკეთესო ზომით, CPU თავს იჩენს სათამაშო სისტემებში. ამის შესახებ AMD-ის აღმასრულებელი დირექტორიც აცხადებს.

მახასიათებლები:

• AMD Ryzen 5 ოჯახი;
• 6 ბირთვი;
• ინტეგრირებული გრაფიკის გარეშე;
• არის განბლოკილი მულტიპლიკატორი;
• საათის სიხშირე 3.6 MHz;
• სოკეტი AM4;
• ღირებულება დაახლოებით $260.

1600X-ის მოდიფიკაციების უმეტესობას არ გააჩნია მშობლიური. მომხმარებლებს მოუწევთ ამ კომპონენტის ცალკე შეძენა.

საბაზო სიხშირეები არ კვეთს 3.6 MHz ნიშნულს. ტურბო რეჟიმში მუშაობისას (პროცესორის გადატვირთვის შედეგად) საათის სიხშირე 4,0 მჰც-ს აღწევს.

Ryzen-ის მეხუთე თაობის ყველა მოდელი მხარს უჭერს SMT, Surface Mount Technology.

ამგვარად, CPU ადვილად დამონტაჟებულია PCB-ის ზედაპირზე, კომპონენტის ნაწილების ამოჭრის საჭიროების გარეშე.

Ryzen 5 პაკეტი

CPU-ს მუშაობის ტესტირების პროცესში, თუნდაც ყველაზე რესურსზე ინტენსიური პროგრამებით, CPU-ს მაქსიმალური ტემპერატურა არ აღემატებოდა 58 გრადუსს. , Ტესტის პასუხები:

1600X შესრულების ტესტი

ძლიერი პროცესორების ხაზთან ერთად, AMD-მ ასევე გამოუშვა სპეციალური პროგრამული უზრუნველყოფა მათი საწყისი დაყენებისთვის - AGESA.

პროგრამა საშუალებას გაძლევთ ხელახლა დააკონფიგურიროთ მეხსიერება, რათა თავიდან აიცილოთ შეფერხებები და შეფერხებები მუშაობაში.

#1 - Ryzen 7 1800X

Ryzen 7 1800X შესანიშნავი არჩევანია ძლიერი კომპიუტერის შესაქმნელად ან ფენიანი მონაცემთა სერვერის მხარდაჭერისთვის.

AMD ამჟამად ავითარებს Ryzen ოჯახის კიდევ ერთ ძლიერ წევრს.

2017 წლის მარტში გამოცხადდა Ryzen 2000 X APU მოდელი, რომელიც გაყიდვაში უნდა გამოვიდეს წლის ბოლომდე.

მახასიათებლები:

• ოჯახი: AMD Ryzen 7;
• 8 ბირთვი;
• საათის სიხშირე 3.6 MHz 4 MHz-მდე გადატვირთვის შესაძლებლობით;
• განბლოკილი მულტიპლიკატორის მხარდაჭერა;
• არ არის ინტეგრირებული გრაფიკის მხარდაჭერა;
• საშუალო ფასი 480 დოლარია.

1800X-ს შეუძლია ერთდროულად შეასრულოს 16 კოდის ნაკადი. პროცესორი მუშაობს SMT მრავალძაფიანი ტექნოლოგიით.

ყველა Zen ბირთვი ეფექტურად იყენებს სხვას. გაზრდილი გამტარუნარიანობა სამ დონის ქეშის მხარდაჭერით.

Ryzen 7 1800X-ის ტესტის შედეგების შედარება Intel-ის კონკურენტულ მოდელებთან.

ეს სტატია შევადარებთ ლეპტოპის პროცესორებს ორი წამყვანი ნახევარგამტარული მწარმოებლის - Intel-ისა და AMD-ისგან. პირველი მათგანის პროდუქცია აღჭურვილია გაუმჯობესებული პროცესორის ნაწილით და ამ მხრივ მუშაობის უფრო მაღალი დონე აქვს. თავის მხრივ, AMD გადაწყვეტილებები გამოირჩევა უფრო პროდუქტიული გრაფიკული ქვესისტემით.

დაყოფა ნიშებად

შედარება და Intel ლეპტოპებისთვის ყველაზე ოპტიმალურად შესრულდება სამ ნიშში:

• ბიუჯეტის კლასის პროცესორები (ისინი ასევე ყველაზე ხელმისაწვდომია).
• საშუალო დონის პროცესორები, რომლებიც აერთიანებს როგორც მაღალი დონის შესრულებას, ასევე მისაღებ ენერგოეფექტურობას.
• ჩიპები მუშაობის უმაღლესი დონის. ამ შემთხვევაში სიჩქარე, ავტონომია და ენერგოეფექტურობა უკანა პლანზე გადადის.

თუ პირველ ორ შემთხვევაში AMD-ს შეუძლია Intel-ის ღირსეული ალტერნატივა შესთავაზოს, მაშინ პრემიუმ სეგმენტში ეს უკანასკნელი კომპანია საკმაოდ დიდი ხანია დომინირებს. ერთადერთი იმედი ამ მხრივ არის ახალი პროცესორული გადაწყვეტილებები Zen არქიტექტურაზე დაფუძნებული, რომელიც AMD-მ მომავალ წელს უნდა წარადგინოს.

ინტელის საწყისი დონის პროდუქტები

ბოლო დრომდე, Intel-ის ეს ნიშა ეკავა Atom ხაზის პროდუქტებს. მაგრამ ახლა სიტუაცია შეიცვალა და საწყისი დონის ლეპტოპები ახლა პროცესორებზეა დაფუძნებული.ამ კლასის ყველაზე მოკრძალებულ პროდუქტებში შედის მხოლოდ 2 ბირთვი, ხოლო ყველაზე მოწინავეები - 4. 2016 წლის მე-3 კვარტალისთვის აქტუალურია შემდეგი მოდელები, რომლებიც ნაჩვენებია ცხრილში 1.

ცხრილი 1 - მიმდინარე პროცესორის მოდელები Intel-ისგან საწყისი დონის მობილური კომპიუტერებისთვის.

არსებითად არ არსებობს კარდინალური განსხვავებები ამ CPU მოდელებს შორის. ისინი მიზნად ისახავს ყველაზე მარტივი ამოცანების გადაჭრას და აქვთ შესრულების მინიმალური დონე. ასევე, ნახევარგამტარული გადაწყვეტილებების ამ მწარმოებელს აქვს ძლიერი მხარე პროცესორის ნაწილში, მაგრამ ინტეგრირებული გრაფიკული ქვესისტემა ძალიან სუსტია. ამ პროდუქტების კიდევ ერთი უპირატესობა არის ენერგოეფექტურობის მაღალი ხარისხი და ამით გაუმჯობესებული ავტონომია.

საშუალო დონის გადაწყვეტილებები Intel-ისგან

"Kor i3" და "Kor i5" არის Intel-ის საშუალო დონის პროცესორები ლეპტოპებისთვის. მათი მახასიათებლების შედარება მიუთითებს იმაზე, რომ პირველი ოჯახი უფრო ახლოს არის საწყისი დონის გადაწყვეტილებებთან, ხოლო მეორე - გარკვეულ პირობებში, შეუძლია კონკურენცია გაუწიოს ამ კომპანიის ყველაზე პროდუქტიულ ჩიპებს. პროდუქციის მითითებული ოჯახის დეტალური სპეციფიკაციები მოცემულია ცხრილში 2.

ცხრილი 2 - Intel პროცესორის პარამეტრები საშუალო დონის ლეპტოპებისთვის.

ამ კლასის CPU-ს მახასიათებლები თითქმის იდენტურია. მთავარი განსხვავება 7U54-ის გაუმჯობესებული ენერგიის დაზოგვაა. შედეგად, ავტონომია ამ შემთხვევაშიც უკეთესი იქნება. წინააღმდეგ შემთხვევაში, ამ პროცესორებს შორის მნიშვნელოვანი განსხვავებები არ არის. ამ ოჯახის ყველა ჩიპის ფასი იგივეა - 281 დოლარი.

პრემიუმ ლეპტოპის პროცესორები Intel-ისგან

უახლესი თაობის ლეპტოპებისთვის, ეს მიუთითებს იმაზე, რომ ყველაზე ეფექტური გადაწყვეტილებები არის i7 ოჯახის პროცესორები. უფრო მეტიც, არქიტექტურული თვალსაზრისით, ისინი პრაქტიკულად არ განსხვავდებიან საშუალო კლასის პროდუქტებისგან. ვიდეო ბარათების მოდელებიც კი ამ შემთხვევაში იგივეა. მაგრამ მუშაობის უფრო მაღალი დონე საშუალო დიაპაზონის პროცესორებთან შედარებით უზრუნველყოფილია მაღალი საათის სიხშირით და მე-3 დონის არასტაბილური მეხსიერების გაზრდილი ზომით. ამ ოჯახის ჩიპების ძირითადი პარამეტრები ნაჩვენებია ცხრილში 3.

ცხრილი 3 - i7 ოჯახის პროცესორების ძირითადი მახასიათებლები.

განსხვავება ორ პროდუქტს შორის არის ის, რომ ამ უკანასკნელმა გააუმჯობესა ენერგოეფექტურობა, მაგრამ შესრულება საბოლოოდ დაბალი იქნება.

AMD საწყისი დონის მობილური პროცესორები

ამ პროდუქტის ორი წამყვანი მწარმოებლის ლეპტოპებისთვის ეს მიუთითებს იმაზე, რომ Intel-ს, როგორც ადრე აღვნიშნეთ, აქვს უკეთესი პროცესორის ნაწილი, ხოლო AMD-ს აქვს ინტეგრირებული გრაფიკული ქვესისტემა. თუ გაუმჯობესებული ვიდეო სისტემა პრიორიტეტულია ახალ ლეპტოპში, მაშინ უმჯობესია ყურადღება მიაქციოთ მეორე მწარმოებლის ლეპტოპებს. სპეციფიკური ჩიპის მოდელების ტექნიკური მახასიათებლები ნაჩვენებია ცხრილში 4.

ცხრილი 4 - უახლესი AMD პროცესორები საწყისი დონის ლეპტოპებისთვის.

უმეტესწილად, ამ ჩიპებს აქვთ თითქმის იდენტური ტექნიკური პარამეტრები. აქ მთავარი განსხვავებაა მხოლოდ სიხშირის დიაპაზონში და ინტეგრირებული ჩაშენებული ამაჩქარებლის მოდელში. სწორედ ამ პარამეტრებზე დაყრდნობით უნდა გააკეთოთ არჩევანი. თუ თქვენ გჭირდებათ მაქსიმალური ავტონომია, მაშინ აირჩიეთ პროდუქტები დაბალი წარმადობით. თუ წინა პლანზე გამოვა ავტონომია, მაშინ ამისთვის მოგიწევთ დინამიზმის გაწირვა.

AMD ჩიპები საშუალო დონის ლეპტოპების ორგანიზებისთვის

FX-9XXXP და A1X-9XXXP განკუთვნილია ლეპტოპებისთვის. მათი მახასიათებლების შედარება საწყისი დონის პროდუქტებთან მიუთითებს, რომ მათ უკვე აქვთ 4 გამოთვლითი ერთეული 2-ის წინააღმდეგ, რომლებიც ხელმისაწვდომია საწყისი დონის პროდუქტებში. ასევე ამ შემთხვევაში, მას შეუძლია კონკურენცია გაუწიოს საწყისი დონის დისკრეტულ ამაჩქარებლებს. მაგრამ სუსტი პროცესორის ნაწილი დღეს არის ის ფაქტორი, რომელიც საგრძნობლად ამცირებს ამ ჩიპებზე დაფუძნებული ლეპტოპების მუშაობას. ამიტომ, მათი მიმართულებით შეგიძლიათ იხილოთ მხოლოდ მაშინ, როდესაც მობილური კომპიუტერის მინიმალური ღირებულებით გჭირდებათ უსწრაფესი გრაფიკული ქვესისტემა. ამ CPU ოჯახის ძირითადი სპეციფიკაციები ნაჩვენებია ცხრილში 5.

ცხრილი 5 - CPU პარამეტრები AMD-დან საშუალო დონის ლეპტოპებისთვის.

ყველაზე რთულია ლეპტოპის პროცესორების შედარება საწყისი დონის სეგმენტში. ერთის მხრივ, Intel-ის გადაწყვეტილებებს ამ შემთხვევაში აქვს უფრო დაბალი ღირებულება და გაუმჯობესებული პროცესორის ნაწილი. თავის მხრივ, AMD გთავაზობთ მობილურ კომპიუტერებს გაუმჯობესებული გრაფიკული ქვესისტემით. ის ეფუძნება ბოლო პარამეტრს, რომლის ყიდვაც რეკომენდებულია HP-სგან საწყისი დონის ლეპტოპის Pavilion 15-AW006UR-ის არჩევისას. სხვა თანაბარ პირობებში, კონკურენტული გადაწყვეტილებებით, ვიდეო ბარათს ამ შემთხვევაში ექნება შესრულების გარკვეული ზღვარი და პროცესორი დიდად არ კარგავს პროცესორს Intel-ისგან. როგორც საშუალო დონის მობილური კომპიუტერი, რეკომენდირებულია აირჩიოთ Aspire E5 - 774 - 50SY Acer-ისგან. მასში დამონტაჟებულია i5 - 7200U ჩიპი, რომელიც მხოლოდ ოდნავ ჩამოუვარდება ფლაგმანურ პროდუქტებს. დიახ, და სხვა ტექნიკური მახასიათებლები მისაღები დონეზეა, რაც შეეხება საშუალო კლასის ლეპტოპს. ლეპტოპის პროცესორების შედარებამ უმაღლესი ხარისხის გადაწყვეტილებების ნიშაში აჩვენა, რომ უმჯობესია შეიძინოთ მობილური კომპიუტერები მე-7 თაობის i7 ჩიპებზე. ლეპტოპის ყველაზე ხელმისაწვდომი, მაგრამ ამავე დროს ძალიან აღჭურვილი ვერსიაა Lenovo-ს IdeaPad 510-15 IKB. სწორედ მას ურჩევენ ყიდვას ყველაზე პროდუქტიული მობილური კომპიუტერის არჩევისას. ამავდროულად, ასეთი კლასის მოწყობილობებისთვის ფასი საკმაოდ დემოკრატიულია და აღჭურვილობა შესანიშნავია.

შედეგები

დღეს ჩიპების ორი წამყვანი მწარმოებლის ლეპტოპების პროცესორების შედარება ნათლად და ნათლად მიუთითებს იმაზე, რომ წამყვანი პოზიციები უმეტეს შემთხვევაში იკავებს Intel-ის პროდუქტებს. AMD, თავის მხრივ, მნიშვნელოვნად ჩამორჩება თავის პირდაპირ კონკურენტს. ბაზრის ერთადერთი სეგმენტი, სადაც ჯერ კიდევ შენარჩუნებულია პარიტეტი, არის საწყისი დონის მობილური პროდუქტები, სადაც AMD-ს აქვს ღირსეული ალტერნატივა. ყველა სხვა შემთხვევაში, უფრო სწორი იქნება ინტელის CPU-ზე დაფუძნებული ლეპტოპების შეძენა. არსებული ვითარება შეიძლება მკვეთრად შეიცვალოს 2017 წელს Zen-ის არქიტექტურაზე დაფუძნებული პროცესორების გამოშვებით. მაგრამ შეძლებს თუ არა AMD ამას, დრო გვიჩვენებს. ახლა, საშუალო დონის და პრემიუმ მობილური კომპიუტერების ნიშაში, ყველაზე სწორია დაეყრდნოთ Intel-ის გადაწყვეტილებებს. მიუხედავად იმისა, რომ ისინი გარკვეულწილად ძვირია, შესრულების დონე უფრო მეტად ანაზღაურებს ამ ხარვეზს.