Центральный процессор intel core 2 duo e6300. Процессоры. Система распознавания текстов

Всё ближе и ближе знаменательный день, отмеченный в календарях оверклокеров ярко-красным цветом – процессоры Intel скоро упадут в цене. Некоторые из нас, впрочем, пытались таким же образом отметить грядущее появление новых видеокарт ATI и NVIDIA, но только понапрасну исчеркали свои календарики – предполагаемые даты анонсов меняются с калейдоскопической быстротой. Так что не будем отвлекаться понапрасну и вплотную займёмся главным процессором первой половины 2007 года – Intel Core 2 Duo E4300.

Нам уже знакомы такие процессоры, в феврале мы проверяли несколько штук и выяснили, что при номинальном напряжении они стабильно работают на частотах 2.8-2.9 ГГц, а при его увеличении им покоряются 3.0-3.2 ГГц. Однако это было уже довольно давно, а как сейчас обстоят дела с разгоном E4300? В свете предстоящего удешевления этот вопрос стал весьма актуален и для ответа на него мы получили пять новеньких процессоров Intel Core 2 Duo E4300.

Поскольку новички ничем не отличаются от тех CPU, что мы проверяли ранее (номинальная частота шины 200 (800) МГц; максимальный множитель х9; рабочая частота 1.8 ГГц; объём кэш-памяти 2 МБ; два ядра изготовлены по технологии 65 нм; степпинг L2; штатное напряжение 1.325 В; маркировка SL9TB; страна изготовления Малайзия), не будем тратить излишних слов и сразу приступим к тестам на разгон, используя открытый тестовый стенд следующей конфигурации:

• Материнская плата – Asus Commando (Intel P965 Express), rev 1.00G, BIOS 0803;
• Память – 2x1024 MB Corsair Dominator TWIN2X2048-9136C5D;
• Видеокарта – NVIDIA GeForce 8800 GTS 320 МБ;
• Жёсткий диск – Maxtor 6L200M0, SATA 200 ГБ;
• Система охлаждения – Zalman CNPS9700 LED;
• Термопаста – КПТ-8;
• Блок питания – OCZ GameXStream GXS700 (700 Вт);
• Операционная система – Windows XP SP2.

Для предварительной оценки стабильности работы процессоров на повышенных частотах использовался 15-минутный тест в программе OCCT Perestroika 1.1.0 , для окончательной – 30-минутная проверка с её же помощью. Утилита ошибается в названии ядра, но в остальном проявила себя с наилучшей стороны.

Кстати, от заданного времени проверки следует вычесть 5 минут, поскольку первую минуту и четыре последние программа не проверяет стабильность, а лишь фиксирует текущие напряжения и температуры.

С уменьшенным до х6 множителем процессоры без проблем работали при FSB 390 МГц, что в теории обещает разгон до 3.5 ГГц, но реальность, как это обычно бывает, оказалась более прозаична. Первый процессор смог справиться лишь с частотой 350 МГц при этом напряжение понадобилось увеличить до 1.5 В. Два последующих процессора при таком же напряжении покорили 355 МГц, но 360 им уже оказались не по плечу. Процессор под кодовым именем "№4" тоже сходу не осилил FSB 360 МГц, но ошибка возникла не сразу, как у предыдущих процессоров, а ближе к концу теста. В итоге, после увеличения напряжения до 1.55 В, он всё же взял частоту 366 МГц.

Под нагрузкой температура процессоров находилась в пределах 69-72°С, а четвёртый разогрелся до 74°С.

Последний процессор поначалу выглядел лучше всех, ведь он оказался единственным, кто прошёл проверку на частоте 360 МГц при напряжении 1.5 В. Но он не осилил ни 370, ни 366 МГц, даже при увеличении напряжения до 1.55 В.

Итак, чуда не произошло, предел разгона процессоров Intel Core 2 Duo E4300 по-прежнему находится в районе 3.2-3.3 ГГц. На этом наша проверка завершена, все фанаты свободны и могут выразить своё "Фи..." или "Вау!" в конференции, а остальных я бы попросил остаться.

Процессоры Intel Core 2 Duo E4300 были получены одновременно с Intel Core 2 Duo E6300, отчёт о разгоне которых был недавно опубликован на нашем сайте. И те, и другие разгоняются примерно до одних и тех же частот – до 3.3 ГГц. Интересно, в каком случае производительность будет выше? На стороне Core 2 Duo E6300 более высокая частота шины и памяти, наш опыт подсказывает, что при равных итоговых частотах он однозначно будет быстрее. Есть только один нюанс – столь высоких частот FSB оверклокерские материнские платы достигают с помощью изменения FSB strap, а это приводит к увеличению задержек и падению производительности. Насколько оно велико? Мы можем это выяснить прямо сейчас.

Проверку решено было проводить при частоте 3.3 ГГц – есть у меня необъяснимое пристрастие к "круглым" цифрам. Для этого путём неимоверных усилий удалось лучший из процессоров Core 2 Duo E4300 заставить работать на частоте 367 МГц.

Под неимоверными усилиями в данном случае подразумевается увеличение напряжения до 1.575 В. Привыкнув за время тестирования процессоров Intel Core 2 Duo E6300 степпинга L2 к температурам, достигающим 80°С, я более спокойно перенёс 75°С под нагрузкой у E4300.

Что касается Intel Core 2 Duo E6300, то лучший из них разогнался до 475 МГц по шине, поэтому с ним всё прошло намного проще. Для него потребовалось лишь уменьшить FSB до 472 МГц, чтобы получить ту же итоговую частоту 3.3 ГГц.

Возникает новый вопрос – какие установить тайминги и частоту работы памяти? Для Core 2 Duo E4300 мы можем выбрать синхронные 734 МГц или 918 МГц при использовании повышающего делителя. Относительно 734 МГц никаких проблем не возникло, память спокойно работала на этой частоте с таймингами 4-4-4-12 при своём номинальном напряжении 2.1 В. Что касается 918 МГц, то тут пришлось немного повозиться.

Детальное рассмотрение возможностей модулей памяти Corsair Dominator TWIN2X2048-9136C5D ещё ждёт нас в недалёком будущем, пока можно сослаться лишь на статью о памяти того же класса – Corsair Dominator TWIN2X2048-8888C4DF . Если сравнить их номинальные характеристики, то по спецификациям наши модули способны к работе на частоте 1142 МГц с таймингами 5-5-5-15 при напряжении 2.1 В. То есть возросла частота работы, увеличились тайминги и одновременно сильно уменьшилось напряжение, которое для TWIN2X2048-8888C4DF составляло внушительные 2.4 В.

Но это же память одного и того же класса, возможно, что обе пары модулей даже сделаны на основе одних и тех же чипов. Что нам мешает для достижения нужных результатов увеличить напряжение на памяти? Сказано – сделано. Утилита OCCT и тест памяти из S&M поочерёдно "ругались" на частоту памяти 918 МГц и тайминги 4-4-4-12 до тех пор, пока напряжение не было увеличено до 2.3 В. Кроме того, в BIOS пришлось поднять на 10% параметры DDRII Controller REF Voltage. Зато после принятых мер все тесты проходили без сучка и задоринки.

Для работоспособности на частоте 944 МГц с таймингами 4-4-4-12 при разгоне процессора Intel Core 2 Duo E6300 по шине до 472 МГц, пришлось поднять напряжение на памяти до 2.4 В. К счастью, высокоэффективная система охлаждения модулей Corsair Dominator позволяет удерживать температуру памяти в приемлемых рамках, даже несмотря на столь высокое напряжение.

Итак, рассматриваем три различных варианта:

Откровенно говоря, я полагал, что места распределятся по убыванию номеров 3-2-1: вариант № 1 E4300 367/734 МГц окажется на последнем месте, № 2 E4300 367/918 МГц на втором, а лидировать станет третий вариант – E6300 472/944 МГц. Больно уж впечатляющим выглядело его преимущество. Но я ошибался.

Частота процессоров одинакова, одинаковы и тайминги памяти, различия между вариантами заключаются лишь в её частоте. Начнём поэтому с рассмотрения тестов памяти.

Вот единственный случай, когда преимущество Intel Core 2 Duo E6300 убедительно и неоспоримо. Однако нетрудно заметить, что по данным Everest скорость записи в память почти не зависит от её частоты, а полностью определяется частотой FSB. Отсюда и преимущество 472 МГц над 367 МГц. К сожалению, высокая скорость записи почти не помогла E6300, в большинстве тестов результаты распределились между вариантами как 2-3-1, то есть так, как на следующих двух диаграммах.

Самым быстрым оказался второй вариант – E4300 с частотами 367/918 МГц, E6300 на втором, а E4300 367/734 МГц на последнем месте.

А вот и разгадка "тайны" – у системы с разогнанным E6300 самые высокие задержки, они и свергли его с ожидаемого пьедестала.

Вот ещё тесты, в которых E6300 медленнее даже первого варианта, где частота памяти составляет всего лишь 734 МГц.

Есть и приложения, где производительность почти одинакова, в основном это объясняется тем, что в них скорость зависит от видеокарты, которая не разгонялась и работала на одних и тех же номинальных частотах.

Кстати, первоначально тесты проводились не только в Windows XP, но и в Windows Vista. От последних пришлось отказаться, поскольку под Vista не удалось ни запустить, ни пропатчить до последней версии 3223 игру Supreme Commander. Однако результаты вполне предсказуемы – в Vista скорость такая же или чуть ниже по сравнению с Windows XP. Такая ситуация наблюдалась во всех тестах, кроме Valve Source Engine particle benchmark. На вышеприведённой диаграмме скорость составляет 45 fps, в Vista она поднялась до 57 – вот что DirectX 10 животворящий делает!

Тесты в игре Supreme Commander являются для нас новинкой, но обратите лучше внимание на результаты в F.E.A.R. XP. Совсем недавно, во время проверки материнских плат Socket AM2 , я сетовал, что скорость в этой игре одинакова и от разгона процессора не зависит: минимальное количество кадров в секунду колеблется от 32 до 37, среднее 65-67. А при переходе от AMD Athlon 64 X2 и GeForce 7900GT к связке Intel Core 2 Duo и GeForce 8800 GTS 320 МБ средняя скорость возросла до 114-116 fps, а минимальная (не отмечена на диаграммах) до 53-56 и это несмотря на сильно зависящее от CPU разрешение 1024*768. А ещё говорят, что для выявления преимуществ GeForce 8800 нужно использовать высокие разрешения. Как видите, не обязательно.

Напоследок ещё несколько тестов, где результаты распределились между вариантами как 2-3-1.

Итак, по итогам проверки получается, что самый быстрый второй вариант – Intel Core 2 Duo E4300 с частотами 367/918 МГц и если он не опережает E6300 на частотах 472/944 МГц, то, по крайней мере, не отстаёт.

Ужасно. Мой уютный, привычный оверклокерский мирок, над которым крупными буквами было написано, что высокая частота всегда лучше низкой, рассыпался в прах. Оказалось, что бывает и наоборот. Кошмар. Я не верю до сих пор.

В лихорадочной попытке обрести почву под ногами, я ухватился за последнюю надежду – у меня же имеется Intel Core 2 Duo E6300 степпинга B2, который способен на разгон до 490 МГц по шине при увеличении напряжения до 1.45 В. Неужели он тоже не сможет догнать издевательски низкочастотный, но быстрый E4300 367/918 МГц? Теперь уже ничего не знаю, нужно проверить.

Кроме того, положа руку на что-нибудь, давайте признаемся, что условия проведения тестов всё же оказались далеки от реальных. Вариант №1 Core 2 Duo E4300 на частотах 367/734 МГц никаких сомнений не вызывает – нормальный и вполне достижимый режим работы системы. А вот работа памяти при напряжении 2.3-2.4 В выглядит сомнительно. Прежде всего, потому что далеко не каждая плата способна подать на память столь высокое напряжение. Вторая причина – далеко не каждая пара модулей памяти сможет работать на частотах свыше 900 МГц с таймингами 4-4-4-12. Помимо этого оверклокеров должно было насторожить сообщение о массовом выходе из строя модулей памяти при их длительной эксплуатации под напряжением 2.4 В. Так что, скорее всего, в двух последних вариантах тайминги памяти будут увеличены, но зато можно будет понизить напряжение на памяти.

Кстати, о таймингах. Вручную устанавливая 4-4-4-12, заодно я слегка уменьшил и второстепенные тайминги, которые позволяет менять Asus Commando. Теперь, когда основные решено увеличить до 5-5-5-15, я решил предоставить выбор материнской плате, оставив все тайминги в значении Auto, и сравнить полученные результаты. Слева мой вариант, справа выбор Asus Commando.

Как видите, где-то лучше одни тайминги, где-то другие. Соответственно и разные приложения реагировали по-разному – где-то скорость была выше при установке таймингов вручную, где-то на автомате. Но почему бы нам не объединить достоинства двух таймсетов в один и не установить минимальные тайминги? Так и было сделано.

Итак, мы опять имеем три варианта:

Второй вариант – теоретически и практически вполне достижимый, но опасный из-за высокого напряжения на памяти, остался без изменений и на своём месте – только для сравнения. Первый – тот же второй, но тайминги памяти увеличены до 5-5-5-15, а напряжение на ней уменьшено до 2.1 В. Третий вариант – последняя надежда оверклокеров – разогнанный до FSB 490 МГц Intel Core 2 Duo E6300.

Увы и ах – убедительной победы не получилось. Где-то Core 2 Duo E6300 догнал E4300, где-то слегка обогнал благодаря более высоким частотам, где-то по-прежнему отстаёт. Привожу результаты тестов без своих надоедливых комментариев.

Приведённые результаты вполне реальны, безопасны и достижимы, но честнее от этого сравнение не стало. Да, нам не попался Intel Core 2 Duo E4300, способный на разгон свыше 3.3 ГГц, но это не означает, что таких не существует в природе. Мизерное преимущество Core 2 Duo E6300 в основном обеспечивает более высокая частота его работы. Очевидно, что E4300 на такой же частоте 3.43 ГГц опять окажется впереди. Это более пригодный для разгона процессор, в равных условиях он будет быстрее.

Приходится признать, что иногда лучше меньше, да лучше. В данном случае имеется в виду частота шины. Высоких частот FSB оверклокерские материнские платы достигают с помощью изменения FSB strap, а это приводит к увеличению задержек и падению производительности. В номинальном режиме E6300 обгоняет своего младшего брата, а если разогнать процессоры до одной и той же более или менее приличной частоты, то для Core 2 Duo E6300 уже требуется изменение FSB strap, а для E4300 ещё нет и в результате он выходит вперёд по производительности, несмотря на формально более слабые показатели – частоту шины и памяти. Парадоксально, но факт, который особенно радует, поскольку вдобавок ко всему более быстрый при разгоне процессор даже сегодня продаётся дешевле медленного, а скоро будет стоить значительно меньше. В общем, я уже отложил 113 денежек и жду конца апреля.

Благодарим компанию Ф-Центр за предоставленные для тестов процессоры Intel Core 2 Duo E4300.

The date the product was first introduced.

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

# of Cores

Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).

Processor Base Frequency

Processor Base Frequency describes the rate at which the processor"s transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Bus Speed

A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.

FSB Parity

FSB parity provides error checking on data sent on the FSB (Front Side Bus).

TDP

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

Scenario Design Power (SDP)

Scenario Design Power (SDP) is an additional thermal reference point meant to represent thermally relevant device usage in real-world environmental scenarios. It balances performance and power requirements across system workloads to represent real-world power usage. Reference product technical documentation for full power specifications.

VID Voltage Range

VID Voltage Range is an indicator of the minimum and maximum voltage values at which the processor is designed to operate. The processor communicates VID to the VRM (Voltage Regulator Module), which in turn delivers that correct voltage to the processor.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

Sockets Supported

The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.

T CASE

Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).

Intel® Turbo Boost Technology ‡

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor"s frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

Intel® Hyper-Threading Technology ‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Intel® 64 ‡

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Instruction Set

An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.

Idle States

Idle States (C-states) are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching is a power-management technology in which the applied voltage and clock speed of a microprocessor are kept at the minimum necessary levels until more processing power is required. This technology was introduced as Intel SpeedStep® Technology in the server marketplace.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.

Execute Disable Bit ‡

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Введение13 июля 2006 года, несомненно, войдёт в историю развития компьютерной техники как дата появления революционных процессоров для настольных компьютеров с микроархитектурой Intel Core. Дело в том, что это событие с точки зрения его влияния на дальнейшие события на рынке тяжело недооценить. Очевидно, что, как и 23 сентября 2003 года, когда компания AMD анонсировала свои процессоры Athlon 64, выведшие этого производителя в технологические лидеры, сегодняшний день также способен кардинальным образом изменить расстановку сил. Компания Intel, уже несколько лет терпящая неудачи из-за своей микроархитектуры NetBurst, наконец-то отказалась от попыток её дальнейшего развития и сделала ставку, фактически, на "возвращение к истокам", то есть на продолжение усовершенствования микроархитектуры P6, впервые появившейся в серийных процессорах Pentium Pro. Конечно, не следует думать, что новые процессоры, анонсированные сегодня, похожи на своих прародителей. За прошедшие с начала работы над P6 года эта микроархитектура сильно трансформировалась. Её можно было встретить в процессорах Pentium II, затем в Pentium III, впоследствии она перекочевала в мобильные процессоры Pentium M и Core Duo. На каждом шаге она получала дополнительные улучшения и, благодаря этому, осталась на современном уровне, позволяющем её использование уже в новых CPU.
Более того, процессоры Core 2 Duo, анонсируемые компанией Intel сегодня, должны дать сильный толчок росту производительности десктопных процессоров с архитектурой x86. Инженеры Intel сильно поработали над микроархитектурой новых процессоров, благодаря чему они получили несколько важных преимуществ, как над своими предшественниками, так и над конкурирующими решениями.
Подробности о строении микроархитектуры Core, лежащей в основе процессоров Core 2 Duo, известных также под кодовым именем Conroe, можно получить из отдельной теоретической статьи . Мы же просто отметим, что Core 2 Duo стал первым x86 процессором, способным декодировать и выполнять четыре команды за такт, а, кроме того, позволяющим проводить 128-битные SSE3 операции без потери темпа работы. Именно эти два преимущества и являются основой для высокой производительности Core 2 Duo, которую мы уже неоднократно видели в многочисленных предварительных обзорах, опубликованных в сети.
Кроме того, надо заметить, что процессоры Core 2 Duo могут похвастать и "истинно" двухъядерным строением. Если опустить некоторые детали, то процессоры Pentium D и Athlon 64 X2 можно охарактеризовать как сборку из двух независимых ядер, выполненную на одном полупроводниковом кристалле. В новых же CPU от Intel идеи двухъядерности стали более глубокими. Этот процессор получил разделяемый, общий на два ядра, кэш второго уровня, что значительно упростило обмен информацией между ядрами, снизив задержки, возникающие при работе обеих ядер с одним и тем же набором данных.
Иными словами, основное внимание в микроархитектуре процессоров Intel Core 2 Duo уделено увеличению числа операций, выполняемых за один такт. Это значит, что Intel прекращает бесславно завершившуюся "гонку гигагерц" переходя к постановке во главу угла эффективности работы процессора. Это влечёт за собой и важное следствие: новые CPU будут не только быстрыми, но и экономичными, что обуславливается и наличием среди их предшественников большого количества продуктов для мобильного рынка.
Данная статья станет первым практическим материалом, в котором мы поведём речь о потребительских качествах многообещающих новинок. Надо отметить, что мы, как и Intel, решили применить несколько инновационный подход к практическим исследованиям Core 2 Duo. Ввиду того, что уровень производительности, обеспечиваемый процессорами Core 2 Duo и Сore 2 Extreme, в общем-то, уже хорошо изучен нашими коллегами, мы решили отложить тесты старших моделей CPU новой линейки на некоторое время. Вместо этого сегодня мы предлагаем посмотреть на то, как проявит себя младшая модель Core 2 Duo, которая, наверняка, станет гораздо более популярной благодаря своей демократичной стоимости в $183. Мы посмотрим на её производительность в сравнении со скоростью конкурирующих предложений аналогичной ценовой категории и уделим внимание разгону, как достаточно популярному методу повышения производительности. Кстати, благодаря этому в данном материале есть и второй герой: материнская плата ASUS P5W DH Deluxe, одна из немногих на рынке с поддержкой процессоров Core 2 Duo и достаточно богатыми возможностями, адресованными оверклокерам.

Процессор Core 2 Duo E6300

Двухъядерность . Процессор объединяет на одном полупроводниковом кристалле два независимых параллельно работающих ядра, которые работают на единой тактовой частоте, имеют общий L2 кэш объёмом 2 Мбайта и используют для связи с набором логики одну шину Quad Pumped Bus с частотой 1066 МГц и пропускной способностью 8.5 Гбайт в секунду.
Intel Wide Dynamic Execution . Каждое из двух ядер процессора способно обрабатывать четыре инструкции за такт.
Intel Smart Memory Access . Усовершенствованный механизм предварительной выборки данных, позволяющий сократить время простоя исполнительного конвейера процессора.
Intel Advanced Smart Cache . Интеллектуальный кэш второго уровня, разделяемый между ядрами в соответствии с их загрузкой. Кроме того, общий L2 кэш позволяет ускорить передачу данных от ядра к ядру и снизить нагрузку на фронтальную шину благодаря ликвидации необходимости пересылок данных через системную память.
Intel Advanced Media Boost . Ускорение скорости работы процессора с SSE3 инструкциями, достигаемое за счёт возможности проведения бинарных операций со 128-битными SSE регистрами за один такт.
Intel Virtualization Technology (Intel VT) . Технология виртуализации, позволяющая моделировать на одной аппаратной платформе работу нескольких "виртуальных" платформ.
Intel Enhanced Memory 64 Technology (Intel EM64T) . Поддержка процессором расширений x86-64, позволяющая адресацию более 4 Гбайт оперативной памяти и работу с 64-битными регистрами общего назначения.
Execute Disable Bit . Обеспечение защиты операционной системы от действий вредоносного программного обеспечения, использующего для получения контроля ошибку "переполнение буфера".
Пониженное тепловыделение и энергопотребление . Процессоры Core 2 Duo производятся с применением новейшего технологического процесса с нормами 65 нм и, благодаря своей архитектуре и применению ряда энергосберегающих технологий имеют типичное тепловыделение 65 Вт.

Материнская плата ASUS P5W DH Deluxe

Возможность изменения частоты FSB в пределах от 100 до 450 МГц;
Возможность независимого задания частоты PCI Express в пределах от 90 до 150 МГц;
Возможность фиксации частоты PCI на штатном значении 33.3 МГц;
Средства для управления напряжением питания памяти, которое может задаваться в пределах от 1.8 В до 2.4 В с шагом в 0.05 В;
Опции для установки напряжения процессора, которое может регулироваться от штатного напряжения CPU до 1.7 В с шагом в 0.0125 В;
Возможность установки напряжения FSB Termination, которое может принимать значения от 1.2 до 1.5 В с шагом в 0.1 В;
Напряжение питания северного моста набора логики может быть задано в пределах от 1.5 до 1.65 В с шагом в 0.05 В;
Напряжение питания южного моста может быть выбрано из двух величин – 1.05 и 1.2 В.

Разгон Core 2 Duo E6300

Как мы тестировали

Процессоры:

AMD Athlon 64 X2 3800+ (Socket AM2, 2.0GHz, 2x512KB L2);
Intel Core 2 Duo (LGA775, 1.86GHz, 2MB L2);
Intel Pentium D 945 (LGA775, 3.4GHz, 2x2MB L2).

Материнские платы:

ASUS P5W DH Deluxe (LGA775, Intel 975X Express);
ASUS M2N32-SLI Deluxe (Socket AM2, NVIDIA nForce 590 SLI).

Память:

2048MB DDR2-800 SDRAM (Mushkin XP2-6400PRO, 2 x 1024 MB, 4-4-4-12).

Графическая карта: PowerColor X1900 XTX 512MB (PCI-E x16).
Дисковая подсистема: Maxtor MaXLine III 250GB (SATA150).
Операционная система: Microsoft Windows XP SP2 с DirectX 9.0c.

Производительность

Выводы