Пришло сообщение от номера. Телефонное мошенничество c кодом активации! Проверьте свои долги

Несколько недель назад на рынок вышли , поэтому мы решили подготовить подробные тесты разгона, как и в случае . Будет интересно посмотреть, что можно ожидать от нового техпроцесса 14 nm+, какой прирост мы получим по максимальным тактовым частотам и насколько хорошо разгоняются процессоры в целом. Мы использовали три процессора Intel Core i7-7700K из розницы. Мы проведем тесты разгона, в том числе и тесты после снятия распределителя тепла и замены TIM.

Если вы относится себя к опытным пользователям, то наверняка знакомы с особенностями разгона CPU. Для всех остальных повторим: даже в одной серии может наблюдаться серьезный разброс качества чипов, поэтому они демонстрируют разные результаты разгона. И вынести общий вердикт проблематично. Чтобы улучшить значимость наших тестов, мы провели тесты трех розничных моделей Intel Core i7 7700K. Мы использовали материнскую плату ASUS ROG Maximus IX Apex, специально ориентированную на разгон.

Мы вновь добавим результаты разгона пользователей нашего международного форума, чтобы статья была как можно более полезной. Все же соответствующая тема форума насчитывает уже более 200 страниц, на которых пользователи делятся своими результатами разгона. Неслучайно среди пользователей выбор процессора называют лотереей ("Silicon Lottery"): в зависимости от поколения, оптимизаций техпроцесса внутри поколения, качества кристаллов и других факторов каждый чип дает разные результаты разгона.

Для Kaby Lake остается верным следующее: существуют отдельные партии или группы процессоров (с определенным серийным номером), которая считаются лучше разгоняемыми. Оверклокеры часто ищут в магазинах процессоры нужных партий, но и здесь нет никаких гарантий. Только тесты разгона могут показать, насколько хорошо разгоняется конкретный чип. Кроме того, за последние годы процессоры Intel стали более однородными по качеству, поэтому существенных отличий ждать не приходится. И, судя по нашим наблюдениям, данная тенденция продолжается и с Kaby Lake.

Наконец, в рамках нашей статьи мы удалим распределитель тепла с одного из процессоров, после чего оценим влияние нового теплового интерфейса TIM (Thermal Interface Material) на результаты разгона CPU и температуры. Действительно ли подобная рискованная процедура оправдывает себя?

Для тестов разгона мы приобрели три процессора Intel Core i7-7700K со следующими идентификаторами партий:

• Intel i7 7700k #L643G218 #1
• Intel i7 7700k #L643G218 #2
• Intel i7 7700k #L644G993

Мы приобрели три обычных розничных образца процессоров, заказав их в разных магазинах.

3 января, в день рождения отца-основателя компании Гордона Мура (он родился 3 января 1929 г.), компания Intel анонсировала семейство новых процессоров Intel Core 7-го поколения и новые чипсеты Intel 200-й серии. У нас появилась возможность протестировать процессоры Intel Core i7-7700 и Core i7-7700K и сравнить их с процессорами предыдущего поколения.

Процессоры Intel Core 7-го поколения

Новое семейство процессоров Intel Core 7-го поколения известно под кодовым наименованием Kaby Lake, и новыми эти процессоры являются с некоторой натяжкой. Они, как и процессоры Core 6-го поколения, производятся по 14-нанометровому техпроцессу, и в их основе лежит одна и та же процессорная микроархитектура.

Напомним, что ранее, до выхода Kaby Lake, компания Intel выпускала свои процессоры в соответствии с алгоритмом «Tick-Tock» («тик-так»): раз в два года менялась процессорная микроархитектура и раз в два года менялся техпроцесс производства. Но смена микроархитектуры и техпроцесса были сдвинуты друг относительно друга на год, так что раз в год менялся техпроцесс, затем, через год, менялась микроархитектура, потом, опять через год, менялся техпроцесс, и т. д. Однако долго выдерживать столь быстрый темп компания не смогла и в итоге отказалась от этого алгоритма, заменив его на трехгодичный цикл. Первый год идет внедрение нового техпроцесса, второй год - внедрение новой микроархитектуры на базе существующего техпроцесса, а третий год - оптимизация. Таким образом, к «Tick-Tock» добавили еще год оптимизации.

Процессоры Intel Core 5-го поколения, известные под кодовым наименованием Broadwell, ознаменовали собой переход на 14-нанометровый техпроцесс («Tick»). Это были процессоры с микроархитектурой Haswell (с незначительными улучшениями), но производимые по новому 14-нанометровому техпроцессу. Процессоры Intel Core 6-го поколения, известные под кодовым наименованием Skylake («Tock»), производились по тому же 14-нанометровому техпроцессу, что и Broadwell, но имели новую микроархитектуру. А процессоры Intel Core 7-го поколения, известные под кодовым наименованием Kaby Lake, производятся по тому же 14-нанометровому техпроцессу (правда, теперь он обозначается «14+») и основаны на той же микроархитектуре Skylake, но все это оптимизировано и улучшено. В чем конкретно заключается оптимизация и что именно улучшено - пока это тайна, покрытая мраком. Данный обзор писался до официального анонса новых процессоров, и никакой официальной информации компания Intel предоставить нам не смогла, поэтому информации о новых процессорах пока еще очень мало.

Вообще, про день рождения Гордона Мура, который в 1968 году совместно с Робертом Нойсом основали компанию Intel, мы в самом начале статьи вспомнили не случайно. На протяжении многих лет этому легендарному человеку приписывали много такого, чего он никогда не говорил. Сначала его предсказание возвели в ранг закона («закон Мура»), потом этот закон стал основополагающим планом для развития микроэлектроники (эдакий аналог пятилетнего плана развития народного хозяйства СССР). Однако закон Мура при этом неоднократно приходилось переписывать и корректировать, поскольку реальность, к сожалению, спланировать можно далеко не всегда. Теперь нужно либо в очередной раз переписывать закон Мура, что, в общем-то, уже смешно, либо попросту забыть про этот так называемый закон. Собственно, в Intel так и поступили: уж раз он больше не работает, то его решили потихоньку предать забвению.

Впрочем, вернемся к нашим новым процессорам. Официально известно, что семейство процессоров Kaby Lake будет включать четыре отдельные серии: S, H, U и Y. Кроме того, будет и серия Intel Xeon для рабочих станций. Процессоры Kaby Lake-Y, ориентированные на планшеты и тонкие ноутбуки, а также некоторые модели процессоров серии Kaby Lake-U для ноутбуков уже были анонсированы ранее. А в начале января компания Intel представила лишь некоторые модели процессоров H- и S-серий. На настольные системы ориентированы процессоры S-серии, которые имеют LGA-исполнение и о которых мы будем говорить в этом обзоре. Kaby Lake-S имеют разъем LGA1151 и совместимы с материнскими платами на базе чипсетов Intel 100-й серии и новых чипсетов Intel 200-й серии. План выхода процессоров Kaby Lake-S нам не известен, но есть информация, что всего планируется 16 новых моделей для настольных ПК, которые традиционно составят три семейства (Core i7/i5/i3). Во всех процессорах для настольных систем Kaby Lake-S будет использоваться только графическое ядро Intel HD Graphics 630 (кодовое наименование Kaby Lake-GT2).

Семейство Intel Core i7 составят три процессора: 7700K, 7700 и 7700T. Все модели этого семейства имеют 4 ядра, поддерживают одновременную обработку до 8 потоков (технология Hyper-Threading) и имеют кэш L3 размером 8 МБ. Разница между ними заключается в энергопотреблении и тактовой частоте. Кроме того, топовая модель Core i7-7700K имеет разблокированный коэффициент умножения. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i7 7-го поколения приведены далее.

Семейство Intel Core i5 составят семь процессоров: 7600K, 7600, 7500, 7400, 7600T, 7500T и 7400T. Все модели этого семейства имеют 4 ядра, но не поддерживают технологию Hyper-Threading. Размер их кэша L3 составляет 6 МБ. Топовая модель Core i5-7600K имеет разблокированный коэффициент умножения и TDP 91 Вт. Модели с буквой «T» имеют TDP 35 Вт, а обычные модели - TDP 65 Вт. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i5 7-го поколения приведены далее.

Семейство Intel Core i3 составят шесть процессоров: 7350K, 7320, 7300, 7100, 7300T и 7100T. Все модели этого семейства имеют 2 ядра и поддерживают технологию Hyper-Threading. Буква «T» в названии модели говорит о том, что ее TDP составляет 35 Вт. Теперь в семействе Intel Core i3 есть и модель (Core i3-7350K) с разблокированным коэффициентом умножения, TDP которой составляет 60 Вт. Краткие спецификации процессоров семейства Intel Core i3 7-го поколения приведены далее.

Чипсеты Intel 200-й серии

Одновременно с процессорами Kaby Lake-S компания Intel анонсировала и новые чипсеты Intel 200-й серии. Точнее, пока был представлен только топовый чипсет Intel Z270, а остальные будут анонсированы чуть позже. Всего же семейство чипсетов Intel 200-й серии будет включать пять вариантов (Q270, Q250, B250, H270, Z270) для десктопных процессоров и три решения (CM238, HM175, QM175) для мобильных процессоров.

Если сопоставлять семейство новых чипсетов с семейством чипсетов 100-й серии, то здесь все очевидно: Z270 - это новый вариант Z170, H270 идет на замену H170, Q270 заменяет Q170, а чипсеты Q250 и B250 заменяют Q150 и B150 соответственно. Единственный чипсет, которому не нашлось замены, это H110. В 200-й серии нет чипсета H210 или его аналога. Позиционирование чипсетов 200-й серии точно такое же, как у чипсетов 100-й серии: Q270 и Q250 ориентированы на корпоративный рынок, Z270 и H270 ориентированы на пользовательские ПК, а B250 - на SMB-сектор рынка. Впрочем, это позиционирование весьма условно, и у производителей материнских плат часто встречается собственное ви́дение позиционирования чипсетов.

Итак, что нового в чипсетах Intel 200-й серии и чем они лучше чипсетов Intel 100-й серии? Вопрос не праздный, ведь процессоры Kaby Lake-S совместимы и с чипсетами Intel 100-й серии. Так стоит ли покупать плату на Intel Z270, если плата, к примеру, на чипсете Intel Z170 окажется дешевле (при прочих равных)? Увы, говорить о том, что у чипсетов Intel 200-й серии есть серьезные преимущества, не приходится. Практически единственное отличие новых чипсетов от старых заключается в немного увеличенном количестве HSIO-портов (высокоскоростных портов ввода/вывода) за счет добавления нескольких портов PCIe 3.0.

Далее мы подробно рассмотрим чего и сколько добавлено в каждом чипсете, а пока вкратце рассмотрим особенности чипсетов Intel 200-й серии в целом, ориентируясь при этом на топовые варианты, в которых все реализовано по максимуму.

Начнем с того, что, как и чипсеты Intel 100-й серии, новые чипсеты позволяют комбинировать 16 процессорных портов PCIe 3.0 (PEG-портов) для реализации различных вариантов слотов PCIe. Например, чипсеты Intel Z270 и Q270 (как и их аналоги Intel Z170 и Q170) позволяют комбинировать 16 PEG-портов процессора в следующих комбинациях: x16, х8/х8 или x8/x4/x4. Остальные чипсеты (H270, B250 и Q250) допускают только одну возможную комбинацию распределения PEG-портов: x16. Также чипсеты Intel 200-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4 или DDR3L. Кроме того, чипсеты Intel 200-й серии поддерживают возможность одновременного подключения до трех мониторов к процессорному графическому ядру (точно так же, как и в случае чипсетов 100-й серии).

Что касается портов SATA и USB, то тут ничего не изменилось. Интегрированный SATA-контроллер обеспечивает до шести портов SATA 6 Гбит/с. Естественно, поддерживается технология Intel RST (Rapid Storage Technology), которая позволяет конфигурировать SATA-контроллер в режиме RAID-контроллера (правда, не на всех чипсетах) с поддержкой уровней 0, 1, 5 и 10. Технология Intel RST поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe (x4/x2, разъемы M.2 и SATA Express). Возможно, говоря о технологии Intel RST, имеет смысл упомянуть и новую технологию создания накопителей Intel Optane, но на практике тут пока говорить не о чем, готовых решений еще нет. В топовых моделях чипсетов Intel 200-й серии поддерживается до 14 USB-портов, из которых до 10 портов могут быть USB 3.0, а остальные - USB 2.0.

Как и в чипсетах Intel 100-й серии, в чипсетах Intel 200-й серии реализована поддержка технологии Flexible I/O, которая позволяет конфигурировать высокоскоростные порты ввода/вывода (HSIO) - PCIe, SATA и USB 3.0. Технология Flexible I/O позволяет конфигурировать некоторые HSIO-порты как порты PCIe или USB 3.0, а некоторые HSIO-порты - как порты PCIe или SATA. В чипсетах Intel 200-й серии в совокупности может быть реализовано 30 высокоскоростных портов ввода/вывода (в чипсетах Intel 100-й серии было 26 HSIO-портов).

Шесть первых высокоскоростных портов (Port #1 - Port #6) строго фиксированы: это порты USB 3.0. Следующие четыре высокоскоростных порта чипсета (Port #7 - Port #10) могут быть сконфигурированы либо как порты USB 3.0, либо как порты PCIe. Порт Port #10 при этом может использоваться и как сетевой порт GbE, то есть в сам чипсет встроен MAC-контроллер сетевого гигабитного интерфейса, а PHY-контроллер (MAC-контроллер в связке с PHY-контроллером образуют полноценный сетевой контроллер) может быть подключен только к определенным высокоскоростным портам чипсета. В частности, это могут быть порты Port #10, Port #11, Port #15, Port #18 и Port #19. Еще 12 портов HSIO (Port #11 - Port #14, Port #17, Port #18, Port #25 - Port #30) закреплены за портами PCIe. Еще четыре порта (Port #21 - Port #24) конфигурируются либо как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с. Порты Port #15, Port #16 и Port #19, Port #20 имеют особенность. Они могут быть сконфигурированы либо как как порты PCIe, либо как порты SATA 6 Гбит/с. Особенность заключается в том, что один порт SATA 6 Гбит/с можно сконфигурировать либо на порте Port #15, либо на порте Port #19 (то есть это один и тот же порт SATA #0, который может быть выведен либо на Port #15, либо на Port #19). Аналогично, еще один порт SATA 6 Гбит/с (SATA #1) выводится либо на Port #16, либо на Port #20.

В результате получаем, что всего в чипсете может быть реализовано до 10 портов USB 3.0, до 24 портов PCIe и до 6 портов SATA 6 Гбит/с. Правда, тут стоит отметить еще одно обстоятельство. Одновременно к этим 20 портам PCIe может быть подключено не более 16 PCIe-устройств. Под устройствами в данном случае понимаются контроллеры, разъемы и слоты. Для подключения одного PCIe-устройства может потребоваться один, два или четыре порта PCIe. К примеру, если речь идет о слоте PCI Express 3.0 x4, то это одно PCIe-устройство, для подключения которого требуется 4 порта PCIe 3.0.

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 200-й серии показана на рисунке.

Если сравнить с тем, что было в чипсетах Intel 100-й серии, то изменений совсем мало: добавили четыре строго фиксированных порта PCIe (HSIO-порты чипсета Port #27 - Port #30), которые можно использовать для объединения Intel RST for PCIe Storage. Все остальное, включая нумерацию HSIO-портов, осталось неизменным. Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для чипсетов Intel 100-й серии показана на рисунке.

До сих пор мы рассматривали функциональные возможности новых чипсетов вообще, без привязки к конкретным моделям. Далее, в сводной таблице, приводим краткие характеристики каждого чипсета Intel 200-й серии.

И для сравнения приводим краткие характеристики чипсетов Intel 100-й серии.

Диаграмма распределения высокоскоростных портов ввода/вывода для пяти чипсетов Intel 200-й серии показана на рисунке.

И для сравнения аналогичная диаграмма для пяти чипсетов Intel 100-й серии:

И последнее, что стоит отметить, рассказывая о чипсетах Intel 200-й серии: только в чипсете Intel Z270 реализована поддержка разгона процессора и памяти.

Теперь, после нашего экспресс-обзора новых процессоров Kaby Lake-S и чипсетов Intel 200-й серии, перейдем непосредственно к тестированию новинок.

Исследование производительности

Нам удалось протестировать две новинки: топовый процессор Intel Core i7-7700K с разблокированным коэффициентом умножения и процессор Intel Core i7-7700. Для тестирования мы использовали стенд следующей конфигурации:

Кроме того, чтобы можно было оценить производительность новых процессоров по отношению к производительности процессоров предыдущих поколений, мы также протестировали на описанном стенде процессор Intel Core i7-6700K.

Краткие спецификации тестируемых процессоров приведены в таблице.

Для оценки производительности мы использовали нашу новую методику с применением тестового пакета iXBT Application Benchmark 2017 . Процессор Intel Core i7-7700K был протестировал два раза: с настройками по умолчанию и в состоянии разгона до частоты 5 ГГц. Разгон производился путем изменения коэффициента умножения.

Результаты рассчитаны по пяти прогонам каждого теста с доверительной вероятностью 95%. Обращаем внимание, что интегральные результаты в данном случае нормируются относительно референсной системы, в которой тоже используется процессор Intel Core i7-6700K. Однако конфигурация референсной системы отличается от конфигурации стенда для тестирования: в референсной системе используется материнская плата Asus Z170-WS на чипсете Intel Z170.

Результаты тестирования представлены в таблице и на диаграмме.

Если сравнить результаты тестирования процессоров, полученных на одном и том же стенде, то здесь все очень предсказуемо. Процессор Core i7-7700K при настройках по умолчанию (без разгона) чуть быстрее (на 7%), чем Core i7-7700, что объясняется разницей в их тактовой частоте. Разгон процессора Core i7-7700K до 5 ГГц позволяет получить выигрыш в производительности до 10% по сравнению с производительностью этого процессора без разгона. Процессор Core i7-6700K (без разгона) немного более производительный (на 4%) в сравнении с процессором Core i7-7700, что также объясняется разницей в их тактовой частоте. При этом модель Core i7-7700K на 2,5% производительнее модели предыдущего поколения Core i7-6700K.

Как видим, никакого скачка производительности новые процессоры Intel Core 7-го поколения не обеспечивают. По сути, это те же процессоры Intel Core 6-го поколения, но с чуть более высокими тактовыми частотами. Единственное преимущество новых процессоров заключается в том, что они лучше гонятся (речь, конечно, идет о процессорах K-серии с разблокированным коэффициентом умножения). В частности, наш экземпляр процессора Core i7-7700K, который мы не выбирали специально, без проблем разогнался до частоты 5,0 ГГц и абсолютно стабильно работал при использовании воздушного охлаждения. Удавалось запустить этот процессор и на частоте 5,1 ГГц, но в режиме стресс-тестирования процессора система зависала. Конечно, делать выводы по одному экземпляру процессора некорректно, но информация наших коллег подтверждает, что большинство процессоров Kaby Lake К-серии гонятся лучше, чем процессоры Skylake. Заметим, что наш образец процессора Core i7-6700K разгонялся в лучшем случае до частоты 4,9 ГГц, но стабильно работал только на частоте 4,5 ГГц.

Теперь посмотрим на энергопотребление процессоров. Напомним, что измерительный блок мы подключаем в разрыв цепей питания между блоком питания и материнской платой - к 24-контактному (ATX) и 8-контактному (EPS12V) разъемам блока питания. Наш измерительный блок способен измерять напряжение и силу тока по шинам 12 В, 5 В и 3,3 В разъема ATX, а также напряжение питания и силу тока по шине 12 В разъема EPS12V.

Под суммарной потребляемой мощностью во время выполнения теста понимается мощность, передаваемая по шинам 12 В, 5 В и 3,3 В разъема ATX и шине 12 В разъема EPS12V. Под потребляемой процессором мощностью во время выполнения теста понимается мощность, передаваемая по шине 12 В разъема EPS12V (этот разъем используется только для питания процессора). Однако нужно иметь в виду, что в данном случае речь идет об энергопотреблении процессора вместе с конвертером его напряжения питания на плате. Естественно, регулятор напряжения питания процессора имеет определенный КПД (заведомо ниже 100%), так что часть электрической энергии потребляется самим регулятором, а реальная мощность, потребляемая процессором, немного ниже измеряемых нами значений.

Результаты измерения для суммарной потребляемой мощности во всех тестах, за исключением тестов на производительность накопителя, представлены далее:

Аналогичные результаты измерения потребляемой процессором мощности таковы:

Интерес представляет, прежде всего, сравнение мощности энергопотребления процессоров Core i7-6700K и Core i7-7700К в режиме работы без разгона. Процессор Core i7-6700K имеет меньшее энергопотребление, то есть процессор Core i7-7700К немного более производительный, но у него и энергопотребление выше. Причем если интегральная производительность процессора Core i7-7700К выше на 2,5% в сравнении с производительностью Core i7-6700K, то усредненное энергопотребление процессора Core i7-7700К выше аж на 17%!

И если ввести такой показатель, как энергоэффективность, определяемый отношением интегрального показателя производительности к средней мощности энергопотребления (фактически, производительность в расчете на ватт потребленной энергии), то для процессора Core i7-7700К этот показатель составит 1,67 Вт -1 , а для процессора Core i7-6700К - 1,91 Вт -1 .

Впрочем, такие результаты получаются, только если сравнивать мощность энергопотребления по шине 12 В разъема EPS12V. А вот если считать полную мощность (что логичнее с точки зрения пользователя), то ситуация несколько иная. Тогда энергоэффективность системы с процессором Core i7-7700К составит 1,28 Вт -1 , а с процессором Core i7-6700К - 1,24 Вт -1 . Таким образом, энергоэффективность систем практически одинаковая.

Выводы

Никаких разочарований по поводу новых процессоров у нас нет. Никто и не обещал, что называется. Еще раз напомним, что речь идет не о новой микроархитектуре и не о новом техпроцессе, а всего лишь об оптимизации микроархитектуры и техпроцесса, то есть об оптимизации процессоров Skylake. Ожидать, что такая оптимизация может дать серьезный прирост производительности, конечно же, не приходится. Единственный наблюдаемый результат оптимизации заключается в том, что удалось немного повысить тактовые частоты. Кроме того, процессоры K-серии семейства Kaby Lake разгоняются лучше, чем их аналоги семейства Skylake.

Если говорить о новом поколении чипсетов Intel 200-й серии, то единственное, что отличает их от чипсетов Intel 100-й серии, это добавление четырех портов PCIe 3.0. Что это означает для пользователя? А ровным счетом ничего не означает. Ждать увеличения числа разъемов и портов на материнских платах не приходится, поскольку их и так уже чрезмерно много. В итоге функциональные возможности плат не изменятся, разве что удастся немного упростить их при проектировании: меньше придется придумывать хитроумных схем разделения, чтобы обеспечить работу всех разъемов, слотов и контроллеров в условиях нехватки линий/портов PCIe 3.0. Логично было бы предположить, что это приведет к снижению стоимости плат на чипсетах 200-й серии, но верится в это с трудом.

И в заключение несколько слов о том, имеет ли смысл менять шило на мыло. Компьютер на базе процессора Skylake и платы с чипсетом 100-й серии менять на новую систему с процессором Kaby Lake и платой с чипсетом 200-й серии нет никакого смысла. Это просто выбрасывание денег на ветер. Но если пришла пора менять компьютер по причине морального устаревания железа, то тут, конечно, имеет смысл обратить внимание на Kaby Lake и плату с чипсетом 200-й серии, причем смотреть надо в первую очередь на цены. Если система на Kaby Lake окажется сопоставима (при равной функциональности) по стоимости с системой на Skylake (и платой с чипсетом Intel 100-й серии), то смысл есть. Если же такая система окажется дороже, то в ней нет никакого смысла.

Именно поэтому процессоры Kaby Lake вывели в отдельную серию Core, седьмое поколение.

В заключение

Начну с банальщины. Активно рекламировать и продвигать настольные Kaby Lake нет никакого смысла. Всем все ясно. Обладатели Skylake сидят на своих машинах абсолютно спокойно еще поколение/другое (если не больше). Всем тем, кто собирает компьютер с нуля, есть смысл сразу же брать Core седьмого поколения и плату на чипсете 200-й серии. Это самые функциональные решения на сегодняшний день. Посмотрим, как быстро на рынке появятся все-все чипы Kaby Lake. Оверклокерские модели - это здорово, но в большинстве случаев брать будут более дешевые процессоры. Интересно и сколько они будут стоить. Не исключаю, что первые месяцы магазины продержат цены на новые «корки» завышенными. Чтобы дораспродать «Скайлейки».

Есть мнение, что Kaby Lake - это последние чипы старой формации. Следующий шаг Intel - это перевод архитектуры Skylake на 10-нанометровый техпроцесс. Очередные «5% в год» реально получить лишь одним путем - при помощи разгона. Но Core i7-7700K и так работает на частоте 4500 МГц. Что дальше? 4700 МГц? 5000 МГц из коробки? Считаю, что настало время нарастить мейнстрим-платформе Intel ядер/потоков. Первые ласточки уже появились. Процессорам Pentium (не всем) вновь возвращают поддержку технологии Hyper-threading. Думаю, именно «тик»-чипы заметно прибавят в быстродействии за счет увеличения ядер/потоков. Посмотрим, какую роль сыграет конкурент. Выход AMD Zen вот-вот состоится.

Core i5-7600K ничем не удивил. Процессор как процессор. Предполагаю, что кому-нибудь более удачливому попадется «камушек», работающий на стабильных 5000 МГц. Добротное охлаждение обязательно.

Порадовали Core i7-7700 и Core i7-7700K. Если душа к разгону не лежит, но нужен быстрый «камень» - я нашел вам отличного кандидата. 4 ГГц для всех четырех ядер, восемь потоков, энергоэффективность, красота! Core i7-7700K, конечно же, покорил оверклокерскими способностями. Есть стабильные 5 ГГц! А посему тост: пусть в новом году вам повезет с процессором. К сожалению, лотерея есть лотерея.

Процессоры Intel Kaby Lake, которыми микропроцессорный гигант «порадовал» пользователей персональных компьютеров в начале этого года, уже удостоились пары материалов на нашем сайте. В них мы подробно познакомились со старшими LGA1151-чипами в обновлённых сериях и . И главный вывод таков: называть Kaby Lake свежим процессорным дизайном можно с большой натяжкой. По сути это - всего лишь новый степпинг ядра, который Intel выпустила благодаря внедрению в старый 14-нм техпроцесс серии улучшений. Фирменные трёхмерные транзисторы (3D Tri-gate) в Kaby Lake получили, с одной стороны, более высокие кремниевые рёбра каналов, а с другой - увеличенные промежутки между затворами, что фактически означает меньшую плотность полупроводниковых устройств на кристалле. В результате Kaby Lake по сравнению с Skylake стали энергоэффективнее и приобрели возможность работать на более высоких частотах, но никаких изменений на уровне микроархитектуры при этом не произошло.

Впрочем, если учесть, какими темпами в последнее время развиваются x86-процессоры, даже оптимизации в зависимости «напряжение питания - частота», которые сделаны в Kaby Lake, способны стать достаточной причиной для положительного отношения к ним. В конце концов, это ведь означает, что у новинок улучшился разгонный потенциал, а такими подарками Intel нас не радовала уже очень давно. Например, если вспомнить основные вехи в развитии процессоров для настольных систем: Conroe, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell и Skylake, то окажется, что лучшими оверклокерскими свойствами в этой последовательности обладали процессоры поколения Sandy Bridge, которые были представлены в далёком 2011 году. В ту пору при определённом везении можно было найти экземпляр процессора, способный работать на 5-гигагерцевой частоте с воздушным охлаждением, но никакие чипы, выпущенные Intel впоследствии, на подобные подвиги были уже не способны. По крайней мере до тех пор, пока на арене не появился Kaby Lake.

Теперь же, кажется, праздник вновь возвращается на улицу оверклокеров. Оптимизированный техпроцесс 14+ нм, который Intel приспособила к производству Kaby Lake, вернул надежду на получение 5 ГГц на воздухе. И хотя нам в 3DNews пока не попалось ни одного экземпляра Core i7-7700K, который бы мог брать такую частоту «из коробки» (а мы в общей сложности проверили уже пять процессоров из разных партий), уверенность в возможности этого дают отчёты коллег по цеху, некоторым из которых всё-таки достались образцы Kaby Lake, разгоняющиеся до 5-гигагерцевой отметки.

Вообще же, по сообщениям сотрудников из лабораторий производителей материнских плат, разгоняться до 5 ГГц при воздушном охлаждении способны примерно 10-15 процентов процессоров из числа всех Kaby Lake, относящихся к разблокированной K-серии. А частота примерно половины CPU может быть доведена до вожделенной отметки с использованием появившейся в Kaby Lake возможности автоматического снижения множителя при исполнении AVX-инструкций.

Однако если уповать не на одно лишь везение, то шанс на успех в разгоне можно заметно увеличить. Дело в том, что первая проблема, с которой приходится сталкиваться при подъеме частоты Kaby Lake выше номинала - резкий рост температуры процессорных ядер. Но связано это явление отнюдь не с непомерным тепловыделением полупроводникового кристалла, а с тем, что выделяемое им тепло очень плохо отводится. Узкое место находится между медной никелированной процессорной крышкой (IHS) и спрятанным под ней чипом. Небольшой промежуток между ними заполнен специальным полимерным термоинтерфейсом (TIM), теплопроводящие качества которого уже не первый год вызывают у энтузиастов серьёзные вопросы.

С выходом же Kaby Lake ситуация заметно обострилась. Дело в том, что обновлённый техпроцесс 14+ нм снизил токи утечки и взаимное влияние транзисторов. И в теории частоту теперь можно повышать куда серьёзнее, чем раньше. Но более высокая частота означает и более высокое тепловыделение, поэтому для того, чтобы снять тепло с небольшого кристалла Kaby Lake, площадь которого составляет порядка 125 мм 2 , требуется, чтобы мостик из термопасты под крышкой пропускал через себя весьма существенный тепловой поток. А он на это, как показывает практика, не способен. В результате разгон Kaby Lake значительно чаще упирается в банальный перегрев процессорных ядер, чем в частотный потенциал полупроводникового кристалла.

К счастью, путь решения этой проблемы давно известен - это так называемое . Энтузиасты давно отделять от процессоров крышку и менять интеловский термоинтерфейс на более эффективные термопасты. Особой популярностью в таких случаях пользуется жидкий металл - его тепловодность приближается к той, которую обеспечивает бесфлюсовая пайка процессорного кристалла к крышке. Данный метод использовался Intel при сборке процессоров Sandy Bridge, и они разгонялись лучше последователей, где пайка уже не применялась. Поэтому кажется вполне логичным, что если внутри Kaby Lake заменить термоинтерфейс, то его оверклокерские качества должны заметно улучшиться. Проверим?

Описание тестовой системы

Все испытания разгона, проведённые для этой статьи, выполнялись в системе, построенной из следующих комплектующих:

• Процессор: Intel Core i7-7700K (Kaby Lake, 4 ядра + HT, 4,2-4,5 ГГц, 8 Мбайт L3).
• Процессорный кулер: Noctua NH-U14S.
• Термопаста: Arctic MX-4.
• Материнская плата: ASUS Maximus IX Hero (LGA1151, Intel Z270).
• Память: 2 × 8 Гбайт DDR4-2666 SDRAM, 15-15-15-35 (Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M2A2666C16R).
• Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080 (8 Гбайт/256-бит GDDR5X, 1607-1733/10000 МГц).
• Дисковая подсистема: Kingston HyperX Savage 480 GB (SHSS37A/480G).
• Блок питания: Corsair RM850i (80 Plus Gold, 850 Вт).

Тестовый процессор: Core i7-7700K

Для тестов в одном из розничных магазинов мы приобрели совершенно обычный серийный процессор Core i7-7700K. Это - флагманский интеловский четырёхъядерник поколения Kaby Lake для платформы LGA1151. Такой процессор имеет паспортную частоту 4,2 ГГц, но благодаря Turbo Boost может увеличивать её до 4,5 ГГц, поддерживает технологию Hyper-Threading и обладает кеш-памятью третьего уровня объёмом 8 Мбайт.

Батч (FPO) доставшегося нам экземпляра — L650D048, то есть данный CPU произведён в Малайзии в период с 12 по 18 декабря прошлого года. Процессор достаточно свежий: в обзорах на большинстве сайтов обычно фигурируют CPU, датируемые концом лета или началом осени.

Строка маркировки FPO (Finished Process Order) на крышке процессора расшифровывается так:

• Первый символ - идентификатор места производства: 0 - San Jose, Costa Rica; 1 - Cavite, Philippines; 3 - Costa Rica; 6 - Chandler, Arizona; 7 - Philippines; 8 - Leixlip, Ireland; 9 - Penang, Malaysia; J - Malaysia; L - Malaysia; Q - Malaysia; R - Manila, Philippines; X - Vietnam; Y - Leixlip, Ireland.
• Вторая цифра - год производства: 5 - 2015, 6 - 2016; 7 - 2017.
• Третья и четвёртая цифры - номер недели производства.
• Символы с пятого по восьмой - идентификатор партии.

Номинальное напряжение (VID) данного экземпляра оказалось установленным на отметке 1,184 В, то есть на первый взгляд нам достался достаточно средний процессор с точки зрения разгонного потенциала.

Впрочем, как показывает практика, серийные процессоры поколения Kaby Lake различаются по параметру VID не так сильно, как Skylake. Однако качество полупроводниковых кристаллов, аккуратность сборки и параметры термоинтерфейса при этом могут расходиться очень заметно. Различие в предельной частоте при воздушном охлаждении двух внешне похожих CPU может доходить до 500-600 МГц. Поэтому выбрать разгоняемый Kaby Lake можно только экспериментальным путём. К сожалению.

Первая же проверка процессора, которую мы провели для оценки его температурного режима при работе на паспортных частотах, показала, что греется он неслабо. Для отвода тепла в тестировании использовался производительный башенный кулер под 140-миллиметровый вентилятор Noctua NH-U14S и термопаста Arctic MX-4, но тем не менее максимальные температуры при тестировании в LinX 0.7.0 достигали 80 градусов.

20-градусный запас до включения троттлинга остаётся, но для серьёзного разгона это - очень мало. Совершенно очевидно, что при увеличении частоты и напряжения V CORE температурный предел будет достигнут очень быстро.

Следующая таблица показывает параметры, которые оказались необходимы для работы данного процессора на той или иной частоте, а также максимальную температуру, зафиксированную при тестах стабильности в случае того или иного разгона. Кроме того, для справки приводится и полное пиковое потребление системы, измеренное на выходе из блока питания.

Хорошая новость заключается в том, что VID у нашего экземпляра Core i7-7700K оказался выбран с большим запасом. Как оказалось, для беспроблемной работы на номинальной частоте его напряжение можно понизить до 1,1 В. В предельной температуре при этом удаётся отыграть 6 дополнительных градусов.

Плохо же при этом то, что это всё равно не делает процессор удачным в плане оверклокерского потенциала. Его разгон хотя бы до 4,6 ГГц требует повышения напряжения питания до 1,24 В, и такое, вообще говоря, не слишком значительное увеличение частоты заставляет процессор прогреваться до температур, близких к предельным. Всё это наглядно отображено на графике.

Разгон до 4,7 ГГц по понятным причинам оказался уже невозможен. И это значит, что попавший в наши руки экземпляр Core i7-7700K стоит отнести к числу неудачных. Максимальный разгон до 4,6 ГГц - это типичный уровень Skylake, произведённый же при помощи оптимизированного техпроцесса Kaby Lake должен, по идее, разгоняться сильнее. Однако всё упирается в высокие температуры, что хорошо видно по скриншоту, снятому при тестировании стабильности Core i7-7700K в его максимальном разгоне.

Если бы не близость температурного предела, Core i7-7700K наверняка можно было бы разогнать гораздо сильнее. Частота 4,6 ГГц была взята при увеличении напряжения питания всего лишь на 4 процента выше номинального VID. Очевидно, что абсолютно безопасным для процессорного кристалла было бы и более существенное повышение напряжения. Об этом можно судить хотя бы потому, что 14-нм процессоры Skylake у многих пользователей долговременно работают на напряжениях порядка 1,35-1,4 В без каких-либо проблем. Однако чтобы вывести на такой уровень напряжений наш экземпляр Kaby Lake, необходимо что-то делать с теплоотводом, и начинать нужно, очевидно, с замены внутреннего термоинтерфейса.

Стоит отметить, что подобная ситуация с высокими температурами - не единичный случай, свойственный лишь конкретному экземпляру CPU, а систематическое явление. При разгоне Kaby Lake мы раз за разом сталкиваемся с тем, что температуры могут зашкаливать и без серьёзного повышения напряжения. Поэтому если вы планируете раскрыть весь заложенный в Kaby Lake частотный потенциал, то скальпирование, похоже, это один из необходимых этапов процесса разгона.

Скальпирование Kaby Lake

Ранее для снятия теплораспределительной крышки с процессоров Intel применялось два основных метода: крышка либо срезалась тонким лезвием, либо она отрывалась силой от процессорной платы путём её сдвига в тисках. С выходом Skylake от лезвия пришлось отказаться - плата, к которой приклеивается металлический теплорассеиватель, стала гораздо тоньше, верхний слой дорожек находится в ней очень неглубоко, и вероятность повредить CPU неаккуратным движением режущей кромки стала слишком высока.

В новых CPU поколения Kaby Lake никаких принципиальных конструктивных изменений в процессорной сборке по сравнению со Skylake не произошло. Металлическая крышка обрела характерные наплывы сверху и снизу и немного увеличила площадь соприкосновения с подошвой кулера, но процессорная плата вновь слишком тонкая и хрупкая, и рисковать, срезая теплораспределитель, мы бы категорически не советовали. По фото ниже можно оценить, какую толщину имеет плата на этот раз. Слева - Haswell, в середине - Skylake, справа - Kaby Lake.

Кажется, что Kaby Lake стал даже немного тоньше своего предшественника. Однако это - иллюзия, на самом деле толщина процессорной платы, как и раньше, составляет около 0,8 мм.

Поэтому более безопасным остаётся метод силового сдвига крышки в тисках. Традиционная процедура элементарна. Процессорная плата упирается ребром в одну губку тисков, кромка крышки - в другую, и тиски аккуратно зажимаются до тех пор, пока процессор не распадётся на две части.

Однако и такой метод не лишён проблем . Усилие, которое приходится развивать для разрыва клеевого соединения, скрепляющего теплорассеивающую крышку и процессорную плату, может быть весьма значительным. А поскольку вектор приложения силы из-за особенностей конструкции тисков получается не полностью параллелен плоскости текстолита, существует ненулевая вероятность повреждения платы процессора. В сети можно встретить массу трагических историй о том, как пользователи ломали и Skylake, и Kaby Lake в процессе скальпирования тисками.

К счастью, от подобного исхода можно застраховаться. Сообщество энтузиастов разработало целый ряд приспособлений, которые позволяют организовать процедуру скальпирования так, чтобы сила, которая должна сорвать крышку, была направлена строго параллельно процессорной плате. Наиболее «раскрученным» в этом плане является специальный инструмент Delid-Die-Mate 2 , разработанный немецким оверклокером der8auer .

Эта штука представляет собой специализированный винтовой зажим, который по своей конструкции подогнан именно для скальпирования. Движущиеся части в нём имеют выемки для процессорной платы и крышки, и в процессе работы они под действием винта смещаются по направляющим в разные стороны параллельно друг другу. Никакого пространства для казусов при такой постановке процесса не остаётся. Расстраивает лишь дороговизна устройства - оно стоит €30 и, очевидно, может окупиться, только если заниматься скальпированием в промышленных масштабах.

К счастью, существует и другой, куда более бюджетный вариант. Для безопасного скальпирования в тисках можно использовать формы, распечатанные на 3D-принтере. Энтузиастами подготовлен целый ряд свободно распространяемых проектов таких форм, которые можно воспроизвести без какой-либо предварительной подготовки. Например, мы можем рекомендовать данный вариант - его с успехом используют многие оверклокеры-экспериментаторы по всему миру.

Собственно, этим устройством мы и решили воспользоваться для облегчения скальпирования Core i7-7700K. Здесь важно упомянуть о том, что редакция 3DNews, как и многие наши читатели, не располагает собственными 3D-принтерами. Но это - не проблема. Существует масса сервисов (в том числе и полностью онлайновых), которые могут распечатать на заказ любую модель по готовому проекту, и воспользоваться каким-либо из таких предложений не составляет никакого труда. В итоге изготовление приспособления для скальпирования из обычного ABS-пластика обошлось нам примерно в 650 рублей.

Принцип работы этого устройства очень прост. В основную часть формы укладывается процессор - в ней по форме процессорной крышки сделана выемка.

Кромка процессорной платы выходит за край формы, и с этой стороны на приспособление надевается «бегунок», который упирается в текстолит своим дном. Именно к нему будет впоследствии прикладываться усилие, которое должно будет «сдвинуть» плату с процессорной крышки.

Вот как выглядит приспособление в сборе. Обратите внимание, детали подогнаны друг к другу по размеру так, чтобы процессор, заключённый в такую «коробочку», не имел никакой возможности для люфта или изгиба.

Затем устройство вставляется в тиски и зажимается.

Поскольку край процессорной платы упирается в бегунок, а теплопроводящая крышка жёстко зафиксирована в форме, при сжатии губок тисков получается тот же самый сдвиг. Приспособление здесь играет роль направляющих. Оно обеспечивает приложение усилия чётко по нужной линии и предохраняет процессорную плату от какой-либо деформации.

Ну а дальше - по накатанной. Если постепенно наращивать усилие, закручивая тиски, клей-герметик, который удерживает металлическую крышку на текстолите, рано или поздно поддастся. Этот момент пропустить невозможно - обычно он сопровождается хорошо различимым ударом.

Разбираем устройство и видим, что теплорассеиватель оторван и съехал с процессора.

Теперь можно оценить и внутренний мир Kaby Lake. Здесь нас встречает пресловутая фирменная интеловская термопаста, из-за которой нам пришлось идти на весь этот эксперимент.

Выглядит термоинтерфейс не слишком здорово. В лучшем случае он похож на обычную термопасту, однако в нашем процессоре Core i7-7700K теплопроводящий состав был явно пересушен и не размазывался, а крошился. Хотя Intel утверждает, что формула термопасты по сравнению с Skylake не менялась, в этом возникают определённые сомнения.

Остаётся поместить между крышкой и процессорным кристаллом новый эффективный термоинтерфейс и собрать процессор обратно. Конечно, в теории можно было бы оставить процессор и без теплорассеивателя, однако его эксплуатация в таком состоянии сразу вызовет целый ряд затруднений. Его будет невозможно зафиксировать стандартным механизмом LGA1151, при установке кулеров потребуется модифицировать крепление из-за изменившейся высоты CPU, да и к тому же повредить открытый процессорный кристалл - проще простого. Проблемы возникнут и из-за толщины и хлипкости процессорной платы, которую обязательно нужно прижимать в процессорном разъёме не только в центре, но и по контуру, иначе она деформируется и не обеспечит соединения с контактами LGA1151, расположенными по периметру разъёма. Поэтому крышку рекомендуется возвратить на место - она решает целый букет проблем, а при использовании хорошего термоинтерфейса, её влияние на эффективность теплоотвода почти незаметно.

Лучше всего подходит для использования в качестве внутрипроцессорного термоинтерфейса жидкий металл. Мы обычно используем состав Coollaboratory Liquid Pro или Ultra с теплопроводностью около 82 Вт/(м·К), но сейчас на рынке доступны и другие подобные продукты.

Однако именно жидкий металл марки Coollaboratory Liquid Pro и Ultra доказал свою долгосрочную совместимость с процессорными внутренностями. Интеловские никелированные процессорные крышки с ним в реакцию не вступают и не корродируют по крайней мере в течение двух-трёх лет, за которые у нас уже накопилась порядочная статистика.

Пара хитростей: отчищать интеловский клей-герметик лучше всего каким-нибудь деревянным или пластиковым скребком вроде скульптурной стеки. А непосредственно перед нанесением на кристалл и теплорассеиватель жидкого металла не забудьте их тщательно обезжирить. Для этого хорошо подходит не только ацетон или уайт-спирит, но и, например, банальная жидкость для снятия лака.

После нанесения слоя жидкого металла остаётся собрать процессор обратно. В последнее время для этой цели мы используем суперклей на базе цианоакрилата. Помимо очевидных плюсов вроде быстроты образования прочного соединения, он имеет и ещё одно важное преимущество - при нагревании до 70-80 градусов клеевой шов становится пластичным. Это гарантирует ровную в горизонтальной плоскости усадку крышки после установки процессора в гнездо и его включения, а также лёгкость обратной разборки процессора, если такая необходимость возникнет. Утрата же соединением прочности в то время, когда процессор находится под нагрузкой, волновать не должна - в разъёме LGA1151 его крышка надёжно удерживается механизмом сокета.

Остаётся лишь напомнить о том, что важно не забыть оставить в клеевом шве разрыв для отвода горячего воздуха при нагревании процессора во время работы.

Весь описанный в этом разделе опыт подталкивает к выводу, что распечатанное на 3D-принтере приспособление облегчает процесс скальпирования и делает его более безопасным. Однако опытные и аккуратные пользователи вполне могут обойтись и одними тисками без каких-либо дополнительных механизмов. Буквально месяц назад мы другой образец Kaby Lake по старинке и в очередной раз смогли убедиться, что подогрев процессора техническим феном с горячим воздухом температурой порядка 350 °С приводит к тому, что крышка отделяется от текстолита с приложением минимальных усилий.

Если Вы получили СМС с номера 9000 с просьбой оценить работу сотрудника Сбербанка, то первый вопрос, который у вас возникнет – чей номер телефона 9000 и стоит ли на него отвечать. Этот вопрос задают себе сотни клиентов Сбербанка РФ, получивших СМС сообщение с просьбой оценить качество услуг, либо же с любой другой информацией. В связи с тем, что в последнее время мошенники особенно активизировались, возникает закономерный вопрос о том, стоит ли отвечать на такой запрос, либо это очередной способ, выманить у доверчивых людей деньги. Но на самом деле бояться нечего – это действительно номер Сбербанка России.

Содержимое страницы

Что за номер 9000

Для того чтобы проверить достоверность информации, стоит обязательно зайти на официальный сайт sberbank.ru , изучив раздел «Контакты». И действительно, можно увидеть необходимое подтверждение – этот номер теперь включен в список. Ранее он был предназначен для внутренних нужд, но более года назад сообщение с номера 9000 стало одним из самых популярных способов взаимосвязи с клиентами.

Стоит ли отправлять на него ответ, получатель СМС решает самостоятельно. Но если речь идет о возможности оценить качество предоставляемых услуг, то не стоит этим пренебрегать. Ведь можно сообщить сотрудникам Сбербанка свое мнение – каждый комментарий будет обязательно учтен. Это позволит банку улучшить качество обслуживания и принять во внимания требования, актуальные для клиентов. В дальнейшем, пользоваться банковскими продуктами станет гораздо удобнее.

Стоимость ответа на СМС