Amd radeon r7 m260 какое поколение. Неудавшийся бюджетный выбор для геймеров

Аффтар не несет ответственности за спаленное оборудование и т.п., короче я просто разместил объяву

В данном FAQе я попытался популярно объяснить, что такое разгон, как его сделать, какой при этом возникает риск и как его избежать. Т.е. как повысить производительность машины без дополнительных финансовых вложений, но сохранить при этом стабильность и надежность, необходимые для профессиональной работы.

Хотя я и стремился изложить это максимально простым языком, перечитав все, я понял, что избежать технических терминов и разжевать все для полного чайника не получается. Поэтому я намеренно не стал объяснять, что такое BIOS и как туда попасть. Если человек откровенно не дружит с компьютером, и от прочтения этого текста остается ощущение «ниасилил» - лучше бросить это дело от греха подальше, разгон не ваша тема:blink:

FAQ предназначен для любознательных товарищей, которых не пугает шайтан-машина и который хотели бы попробовать, но им просто не хватает знаний для того, чтобы это сделать. Вот этот пробел данный FAQ и призван восполнить.

Как делают процессоры.

Все кристаллы для одного семейства процессоров, когда они выходят с конвейера – одинаковы. Т.е. начинка во всех Core 2 Duo от E6300 до X6800 одна и та же. Процессоры разной мощности получаются в результате тестирования, сортировки и отбраковки. Производитель тестирует все процессоры, и по результатам такого теста камень получает соответствующую маркировку. Т.е. кристаллы, которые «держат» более высокую частоту становятся X6800, остальные получают младшие номиналы.

К счастью для пользователя очень часто возникает ситуация, когда вся партия кристаллов прекрасно работает на высоких частотах. В этом случае производитель маркирует процессоры исходя исключительно из маркетинговых соображений. Если продавать все процессоры по высокой цене X6800, то купят их очень мало, только те, кто реально готов выложить $1200 за высокую производительность. Если же рассортировать процессоры, ориентируясь на разные группы потребителей, можно продать по сути один и тот же товар совершенно разным людям с разными бюджетами и разной покупательской психологией. В результате одинаковый изнутри процессор покупают и те, кому «подороже, покачественней, побыстрее» - профессионалы, геймеры-маниаки, и просто покупатели побогаче, так и те, кому «попроще, главное подешевле» - непритязательные или ограниченные бюджетом потребители. Первых мало, но продажа им товара сверхприбыльна по отношению к его себестоимости, с последних навар небольшой, но это компенсируется их огромным числом. А ведь есть еще и середнячки. Короче, с точки зрения экономики максимум продаж достигается сегментацией общего рынка и втюхиванием каждой категории покупателя того, чего он хочет. Это и есть хлеб маркетологов.

Теперь о технической стороне вопроса. Что такое разгон с инженерной точки зрения?

Частота, на которой работает кристалл процессора, задается материнской платой. Вы наверняка встречали в описаниях термин «шина FSB». Вот она-то этим и занимается. Стандартная тактовая частота шины FSB для материнских плат под Core 2 составляет 266 МГц. Внутренняя тактовая частота процесса получается умножением ее на некий множитель. Для E6300 она равна 266x7 = 1,86 ГГц; для X6800 266x11 = 2.93 ГГц. К превеликому сожалению, множитель этот зашит в процессор на железном уровне, и изменить его нельзя. Поэтому единственный маневр, который нам остался – повышение частоты FSB. Однако FSB задает рабочую частоту не только процессора, но и модулей памяти и PCI шины. Поэтому часто возникает ситуация, когда у процессора есть еще ресурс по разгону, но память уже говорит «йок!»

Что же нужно иметь для разгона Core 2?

Во-первых.

Материнскую плату, которая поддерживает в BIOSе настройки, необходимые для оверклокинга: частота FSB, напряжения питания ядра процессора и памяти т.п. Поскольку увеличение частоты FSB влечет за собой увеличение рабочей частоты не только памяти, но и PCI и PCI-E шины, то в передаче данных между процессором и видео или аудиокартой могут возникнуть сбои. Нам этого не надо, особенно с аудио К счастью, современные оверклокерские матери эффективно решают эту проблему благодаря асинхронной технологии. Такая мать позволяет повышать частоту FSB, сохраняя при этом частоту PCI/PCI-E шины неизменной. Если совсем по-простому, выбирайте из материнских плат ASUS или Gigabyte на чипсетах 965 и 975. Оба производителя имеют необходимые настройки для оверклокинга и хорошую репутацию.

Во-вторых.

Модули памяти, которые выдержат это издевательство. Еще раз напомню, что разгон FSB увеличивает также тактовую частоту памяти. Модули памяти DDR2 стандарта PC5300, которые обычно ставят с Core 2, работают на частоте 667 МГц, т.е. 266x2,5. Материнские платы также поддерживают и меньший множитель для памяти – двойку для стандарта PC4300, которые работают на частоте 533 МГц, т.е. 266x2. Вот это «двойка» и понадобится нам для разгона, потому что если разогнать шину до 400 МГц на множителе 2,5 то память будет работать на частоте 1000 МГц – в реальности ни один из 667 модулей этого не выдержит. Но даже на двойке при 400 МГц тактовая частота получается немалой 400x2 = 800 МГц. К сожалению, для модулей PC5300 это лотерея. Оверклокеры решают эту проблему подъемом напряжения питания памяти, но и это не всегда проходит, к тому же этот метод повышает риск перегрева модуля. Нам же важна стабильность.

Поэтому КРАЙНЕ ЖЕЛАТЕЛЬНО иметь специальные оверклокерские модули памяти, работающие на 800 МГц (PC6400). Такая память прошла тестирование и производитель гарантирует ее работоспособность на этой частоте.

Также напомню, что во избежание глюков очень желательно не смешивать модули разных производителей, и что для работы в двухканальном режиме (максимальная производительность) нужно ставить модули одинаковыми парами. Т.е. гигабайт – два одинаковых модуля по 512 МБ в парные слоты, обозначенные одинаковым цветом и т.п.

У меня уже стоит 667 память. Можно ли разогнать процессор с ней?

Попробовать можно. Но работоспособность такой памяти на частотах выше 667, никто не гарантирует. Хотя на практике может выйти, что она вполне выдержит и разгон. При этом можно попытаться поднять ей напряжение питания – иногда это работает. Но лучше, а главное, надежнее заменить ее на 800 МГц.

Какие существуют методы разгона?

1. Софтовый.

Обычно производитель поставляет с материнской платой утилиты с понятным графическим интерфейсом, которые позволяют изменять частоту FSB из Windows. У ASUS это Ai Booster, у Gigabyte – Easy Tune.

2. Через BIOS

Этот способ требует перезагрузки Windows, но дает, как правило, больше возможностей для тонкой настройки

Какой же метод самый правильный для музыкального компьютера?

Для работы с аудио и миди важна стабильность, поэтому экстремальный геймерский разгон с процессорами, работающими на пределе своих возможностей, с аццкими гудящими кулерами, призванными справляться с безумным количеством тепла, нам не подходит.

Самый простой вариант разгона – поднимать частоту FSB до тех пор, пока компьютер это тянет. Такой подход, как правило, реализован в софтовых утилитах. Его минус в том, что современные матери слишком умные. Они знают о том, что пользователь разгоняет компьютер, и на всякий случай поднимают напряжение питания процессора, памяти, PCI и т.п. Причем, чем больше вы разгоняете, тем больше поднимается напряжение. Для УМЕРЕННОГО разгона, который можно рекомендовать для музыкального компа, это излишне, кроме того, поднятие напряжения повышает риск перегрева памяти, чипсета и других элементов.

Самым оптимальным будет следующий подход:

1. Установить 800 (или даже 1066, она же PC8500, для тех, кому пажощ) мегагерцовые модули памяти
2. Снизить в BIOS множитель для памяти
3. Отключить в BIOS интеллектуальное управление напряжениями питания.
4. Поднимать FSB, следя за тем, чтобы рабочая частота разогнанной памяти не превышала ее номинал, т.е. для 800 при множителе 2 максимально поднимаем FSB до 400.

В этом случае память гарантированно выдерживает разгон – она же рассчитана на эту частоту а процессор и периферия работают при номинальных напряжениях.

Какой существует риск при таком разгоне?

Риск минимален. Купив правильную память и выставив номинальные напряжения, у нас практически все компоненты в системе работают в своем рабочем режиме. Единственное что повышается - это частота FSB (мать на это рассчитана) и внутренняя частота процессора. Не все процессоры обладают хорошим потенциалом для разгона. Младшие модели Conroe в этом плане обладают отличным заделом, и с легкостью выдерживают 50% повышение частоты без поднятия напряжения.

А потом, надо отличать экстремальный разгон, которым занимаются маниаки-оверклокеры от умеренного, который обсуждается в данном FAQe. Разница именно в напряжениях питания. Если вы их не поднимаете, значит компоненты системы работают в пределах допуска, и это гарантирует достаточную стабильность и надежность.

Нужно ли усиливать при этом охлаждение?

Процессоры с ядром Conroe потребляют очень мало мощности – 55-75 Ватт. Против 125 Ватт для Athlon FX-62 или 130 Ватт у Pentium D. Это означает низкое тепловыделение и низкую рабочую температуру. Для умеренного разгона, рекомендованного в этом FAQе вполне хватит и штатного кулера. Температура при этом вряд ли превысит 50-60 ºС под нагрузкой. В реальности это значение может быть даже существенно ниже.

А какой во всем этом смысл, не проще ли купить X6800 и не выпендриваться?

Смысл экономический. Младшие модели Core 2 стоят $180-230 и легко разгоняются на 50% (при FSB=400). Производительность самого младшего в линейке E6300 будет при этом по середине между E6700 и X6800, а разогнанный E6400 будет даже помощнее флагмана. Стоимость 800 МГц памяти не высока, она немногим дороже обычной 667, где-то на $15 за гиг. Стоимость же E6700 и X6800 на сегодня порядка $550 и $1200 соответственно.

Кстати старшие модели Conroe тоже неплохо гонятся. Почему бы не добавить системе еще производительности?

PS Bonus Track – Nastroika Gigabyte. E6300 (266x7) разгоняем до 400x7

1. Заходим в BIOS в меню MB Intellegent Tweaker
2. CPU Host Clock Control ставим в Enabled, чтобы можно было изменять частоту FSB
3. CPU Host Frequency (это и есть частота FSB) ставим 400
4. System Memory Multiplier ставим 2
5. В System Voltage Control убираем Auto и убеждаемся, что во всех последующих пунктах DDR2, PCI-E, FSB, (G) MCH, CPU стоит Normal (ругань про System Volatge Not Optimized игнорируем)
6. Сохраняем настройки, читаем Отче Наш и перегружаемся
7. Если компьютер глючит, не грузится и т.п., уменьшаем частоту FSB

На прошлой неделе мы отобрали процессор AMD Athlon 64 X2 3800+ Socket AM2, способный на разгон до 2.9 ГГц , чтобы использовать его в тестах Лаборатории. Теперь в пару к нему требуется хорошо разгоняющийся процессор Intel Core 2 Duo для аналогичных целей. Обычно для разгона мы используем младшие процессоры в линейке, но на этот раз решили взять Core 2 Duo E6400. Причины такого решения достаточно очевидны.

Процессоры E6300 выглядят привлекательнее из-за меньшей цены, но их разгон зачастую ограничивается возможностями материнской платы или памяти. К примеру, имеющийся у нас процессор Intel Core 2 Duo E6300 на материнской плате Gigabyte GA-965P-S3 был разогнан до 500 МГц по шине. Впечатляющий результат и итоговую частоту 3.5 ГГц маленькой не назовёшь, но осталась некоторая неудовлетворённость. Нет, очень может быть, что мы дошли до предела разгона этого экземпляра процессора, но проверить это трудно, оттого и возникло ощущение остановки на полпути, даже некоторое чувство вины за недоделанную работу. Мало того, столь же трудно будет отыскать процессор E6300 с лучшим разгоном. Вместе с тем, разница в цене у процессоров E6600 по сравнению с E6300 уже слишком велика, поэтому выбор промежуточного решения, в роли которого выступает Core 2 Duo E6400, выглядит вполне оправданным.

Для тестов мы получили пять процессоров Intel Core 2 Duo E6400 с маркировкой SL9S9, относящихся к одной партии. Зная маркировку процессоров, нетрудно найти их характеристики на сайте производителя .

Конфигурация открытого тестового стенда выглядела следующим образом:

• Материнская плата – Gigabyte GA-965P-S3, rev 1.0, BIOS F6;
• Память – 2*1024 MB Corsair TWIN2X2048-6400C4;
• Видеокарта – Chaintech GeForce 7900 GT;
• Жёсткий диск – Western Digital Raptor WD740GD;
• Система охлаждения – Tuniq Tower 120 ;
• Термопаста – КПТ-8;
• Блок питания – Sunbeamtech Nuuo SUNNU550-EUAP (550W);
• Операционная система – WinXP SP2.

Перед разгоном частота памяти была уменьшена до минимума, а напряжение на ней увеличено на 0.4 В. На 0.2 В было поднято и напряжение на северном мосту чипсета.

Номинальное напряжение у всех процессоров составляло 1.325 В, но на скриншоте оно ниже. Теоретически, были включены все технологии энергосбережения, поэтому не только напряжение должно быть ниже, но и частота процессора. Однако изменение напряжения и множителя в зависимости от нагрузки фиксировала только RightMark CPU Clock Utility 2.2.

Без увеличения напряжения первый процессор проходил предварительные тесты на частоте FSB 420 МГц. После повышения Vcore до 1.45 В он справился с частотой 450 МГц. Уменьшение напряжения до 1.425 В уже не обеспечивало стабильной работы на этой частоте, но и увеличение до 1.75 В не помогло покорить отметку 460 МГц.

Мерой стабильности служили две одновременно запущенные копии программы Prime 95. Одна работала в режиме Large FFT – при этом тестируется в основном процессор и обеспечивается наибольший его нагрев. Вторая копия работала в режиме Blend, при этом тестируется и процессор, и память. Время предварительных тестов было ограничено 5-10 мин, а для подтверждения результата оно увеличивалось до 20-30 мин. Температура процессора во время тестов поднималась до 57°С.

Второй процессор оказался точной копией первого. Я увеличивал напряжение Vcore до 1.5 В, а на чипсет подавал +0.3 В, установив для обдува чипсета и памяти дополнительные вентиляторы, чтобы пройти тесты на частоте 460 МГц, но безрезультатно. Итог тот же – частота 3.6 ГГц при напряжении 1.45 В.

Эту же частоту смог покорить и третий процессор, но напряжение пришлось поднять уже до 1.475 В. Слишком высокое напряжение, поскольку температура поднялась до 62°С. Это максимум, в основном она колебалась в районе 57-59°С, но тесты проходили на открытом стенде, к тому же утилита Prime 95 не предназначена для разогрева процессоров. Передо мной стояла задача проверить стабильность работы системы, а не разогреть процессор побольше, так что это несколько завышенный результат. Если планировать длительную работу на разогнанном процессоре, то частоту и напряжение следует уменьшить.

Оставшиеся два процессора по возможностям оказались ближе к третьему процессору, чем к первой паре, они продемонстрировали работоспособность на частоте 440 МГц при напряжении 1.45 В в BIOS.

Следует заметить, что получасового тестирования в программе Prime 95 недостаточно для того, чтобы со 100%-ной уверенностью говорить о стабильности полученных результатов. Вполне возможно, что частоту придётся немного уменьшить или чуть повысить напряжение. Окончательный результат станет известен после более детальных, более продолжительных и разнообразных тестов, но порядок полученных данных уже вряд ли изменится.

Меня несколько огорчили результаты последней тройки процессоров, поэтому я обратился к нашей статистике разгона, чтобы определить, как гонятся процессоры у народа, но её изучение меня успокоило. Да, есть результаты и повыше, но при этом использовались различные ухищрения: улучшенное охлаждение, использование PCI-видеокарт и пр. Разумеется, существует вероятность, что ваш процессор разгонится выше, но в среднем рассчитывать можно на 3.5-3.6 ГГц, что подтвердила наша проверка и ваши результаты в статистике.

The date the product was first introduced.

Lithography

Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.

# of Cores

Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).

Processor Base Frequency

Processor Base Frequency describes the rate at which the processor"s transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Bus Speed

A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.

FSB Parity

FSB parity provides error checking on data sent on the FSB (Front Side Bus).

TDP

Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.

Scenario Design Power (SDP)

Scenario Design Power (SDP) is an additional thermal reference point meant to represent thermally relevant device usage in real-world environmental scenarios. It balances performance and power requirements across system workloads to represent real-world power usage. Reference product technical documentation for full power specifications.

VID Voltage Range

VID Voltage Range is an indicator of the minimum and maximum voltage values at which the processor is designed to operate. The processor communicates VID to the VRM (Voltage Regulator Module), which in turn delivers that correct voltage to the processor.

Embedded Options Available

Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.

Sockets Supported

The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.

T CASE

Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).

Intel® Turbo Boost Technology ‡

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor"s frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

Intel® Hyper-Threading Technology ‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Intel® 64 ‡

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Instruction Set

An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.

Idle States

Idle States (C-states) are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching is a power-management technology in which the applied voltage and clock speed of a microprocessor are kept at the minimum necessary levels until more processing power is required. This technology was introduced as Intel SpeedStep® Technology in the server marketplace.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.

Execute Disable Bit ‡

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

На прошлой неделе мы отобрали процессор AMD Athlon 64 X2 3800+ Socket AM2, способный на разгон до 2.9 ГГц , чтобы использовать его в тестах Лаборатории. Теперь в пару к нему требуется хорошо разгоняющийся процессор Intel Core 2 Duo для аналогичных целей. Обычно для разгона мы используем младшие процессоры в линейке, но на этот раз решили взять Core 2 Duo E6400. Причины такого решения достаточно очевидны.

Процессоры E6300 выглядят привлекательнее из-за меньшей цены, но их разгон зачастую ограничивается возможностями материнской платы или памяти. К примеру, имеющийся у нас процессор Intel Core 2 Duo E6300 на материнской плате Gigabyte GA-965P-S3 был разогнан до 500 МГц по шине. Впечатляющий результат и итоговую частоту 3.5 ГГц маленькой не назовёшь, но осталась некоторая неудовлетворённость. Нет, очень может быть, что мы дошли до предела разгона этого экземпляра процессора, но проверить это трудно, оттого и возникло ощущение остановки на полпути, даже некоторое чувство вины за недоделанную работу. Мало того, столь же трудно будет отыскать процессор E6300 с лучшим разгоном. Вместе с тем, разница в цене у процессоров E6600 по сравнению с E6300 уже слишком велика, поэтому выбор промежуточного решения, в роли которого выступает Core 2 Duo E6400, выглядит вполне оправданным.

Для тестов мы получили пять процессоров Intel Core 2 Duo E6400 с маркировкой SL9S9, относящихся к одной партии. Зная маркировку процессоров, нетрудно найти их характеристики на сайте производителя .

Конфигурация открытого тестового стенда выглядела следующим образом:

• Материнская плата – Gigabyte GA-965P-S3, rev 1.0, BIOS F6;
• Память – 2*1024 MB Corsair TWIN2X2048-6400C4;
• Видеокарта – Chaintech GeForce 7900 GT;
• Жёсткий диск – Western Digital Raptor WD740GD;
• Система охлаждения – Tuniq Tower 120 ;
• Термопаста – КПТ-8;
• Блок питания – Sunbeamtech Nuuo SUNNU550-EUAP (550W);
• Операционная система – WinXP SP2.

Перед разгоном частота памяти была уменьшена до минимума, а напряжение на ней увеличено на 0.4 В. На 0.2 В было поднято и напряжение на северном мосту чипсета.

Номинальное напряжение у всех процессоров составляло 1.325 В, но на скриншоте оно ниже. Теоретически, были включены все технологии энергосбережения, поэтому не только напряжение должно быть ниже, но и частота процессора. Однако изменение напряжения и множителя в зависимости от нагрузки фиксировала только RightMark CPU Clock Utility 2.2.

Без увеличения напряжения первый процессор проходил предварительные тесты на частоте FSB 420 МГц. После повышения Vcore до 1.45 В он справился с частотой 450 МГц. Уменьшение напряжения до 1.425 В уже не обеспечивало стабильной работы на этой частоте, но и увеличение до 1.75 В не помогло покорить отметку 460 МГц.

Мерой стабильности служили две одновременно запущенные копии программы Prime 95. Одна работала в режиме Large FFT – при этом тестируется в основном процессор и обеспечивается наибольший его нагрев. Вторая копия работала в режиме Blend, при этом тестируется и процессор, и память. Время предварительных тестов было ограничено 5-10 мин, а для подтверждения результата оно увеличивалось до 20-30 мин. Температура процессора во время тестов поднималась до 57°С.

Второй процессор оказался точной копией первого. Я увеличивал напряжение Vcore до 1.5 В, а на чипсет подавал +0.3 В, установив для обдува чипсета и памяти дополнительные вентиляторы, чтобы пройти тесты на частоте 460 МГц, но безрезультатно. Итог тот же – частота 3.6 ГГц при напряжении 1.45 В.

Эту же частоту смог покорить и третий процессор, но напряжение пришлось поднять уже до 1.475 В. Слишком высокое напряжение, поскольку температура поднялась до 62°С. Это максимум, в основном она колебалась в районе 57-59°С, но тесты проходили на открытом стенде, к тому же утилита Prime 95 не предназначена для разогрева процессоров. Передо мной стояла задача проверить стабильность работы системы, а не разогреть процессор побольше, так что это несколько завышенный результат. Если планировать длительную работу на разогнанном процессоре, то частоту и напряжение следует уменьшить.

Оставшиеся два процессора по возможностям оказались ближе к третьему процессору, чем к первой паре, они продемонстрировали работоспособность на частоте 440 МГц при напряжении 1.45 В в BIOS.

Следует заметить, что получасового тестирования в программе Prime 95 недостаточно для того, чтобы со 100%-ной уверенностью говорить о стабильности полученных результатов. Вполне возможно, что частоту придётся немного уменьшить или чуть повысить напряжение. Окончательный результат станет известен после более детальных, более продолжительных и разнообразных тестов, но порядок полученных данных уже вряд ли изменится.

Меня несколько огорчили результаты последней тройки процессоров, поэтому я обратился к нашей статистике разгона, чтобы определить, как гонятся процессоры у народа, но её изучение меня успокоило. Да, есть результаты и повыше, но при этом использовались различные ухищрения: улучшенное охлаждение, использование PCI-видеокарт и пр. Разумеется, существует вероятность, что ваш процессор разгонится выше, но в среднем рассчитывать можно на 3.5-3.6 ГГц, что подтвердила наша проверка и ваши результаты в статистике.

Тихо и без громких анонсов компания AMD представила широкой аудитории покупателей свою новую видеокарту, обозначенную как , но на этот раз без приставки «X». Таким образом постепенно заполняются пустоты между графическими решениями компании. Ведь между Radeon R7 260X и R7 250 был разрыв и не столько по цене, сколько по производительности. Заполнять недостающие звенья цепи было решено самым простым способом – отключением части блоков старшей модели.

Свои преимущества есть и у данного метода. Совершенно не нужно разрабатывать и выпускать принципиально новый графический процессор. За основу был взят , который успешно устанавливается на новые модели семейства AMD Radeon R7 260X, а немногим ранее прошел обкатку в Radeon HD 7790.

Выгода проста и очевидна – не нужно вкладывать деньги в разработку и создание нового продукта. Однако есть и еще один плюс. Поскольку часть блоков не используется, то можно выбирать подходящие модели, отбракованные от выпуска полноценных процессоров Bonaire. Ведь не секрет, что на каждом производстве, а особенно на таком сложном, бывает брак. Как правило, из такой продукции выходят младшие решения модельных линеек, поскольку число блоков в них меньше. Им же на первых порах достается и дизайн печатных плат старших моделей. Все это приводит к экономии, в которой выигрывают все – от вендора до конечного потребителя.

Последнее требует небольшого пояснения. Такая модель должна стоить дешевле – это аксиома, иначе ее просто никто не купит. Еще один момент – возможность разблокировки недостающих блоков. Разумеется, никто и никогда не заявляет об этом в открытую, но такую возможность исключать нельзя, ведь такие случаи известны, хотя бы на примере новых графических процессоров . Некоторые из них можно было переделать из R9 290 в R9 290X простой перепрошивкой BIOS. Хотя совершенно не факт, что все Radeon R7 260 можно превратить в Radeon R7 260X, теоретически такое возможно, поскольку используется тот же графический процессор AMD Bonaire.

Остается лишь выяснить, чем новинка отличается от старшего представителя серии и как это отразилось на ее производительности.

Особенности архитектуры

Поскольку используется тот же самый графический процессор, что и на карте AMD Radeon R7 260X, то неплохо было бы обратиться к обзору референсного видеоадаптера. Из него можно почерпнуть то, что принципиально ничего не изменилось. Архитектура по-прежнему осталась GCN, но добавился ряд программных технологий. Одной из них является Mantle.

Хорошо видно, что эта концепция состоит из двух элементов: Mantle driver и Mantle API, которые позволяют совместить графические приложения с архитектурой GCN. На практике это сулит большие перспективы, поскольку портировать консольные игры на PC станет заметно проще. Согласятся ли на такой подход разработчики – покажет время и настойчивость компании AMD в реализации своей идеи.

Еще одним нововведением стало внедрение технологии AMD True Audio.

Суть ее заключается в использование мощностей графического процессора для просчета аудиоэффектов, что в принципе тоже достаточно понятный и логичный шаг, поскольку видеоадаптеры уже давно научились передавать звук по интерфейсу HDMI. Кстати, эта новомодная технология присутствует пока в двух графических процессорах AMD – это Hawaii и Bonaire. Соответственно новые видеоадаптеры на базе AMD Radeon R7 260 тоже будут ее поддерживать.

Технические характеристики

Данная таблица немного проливает свет на ситуацию в среднем ценовом сегменте, где ожесточилась борьба. И если отталкиваться от количества унифицированных процессоров в том или ином видеочипе, то становится совершенно ясно, кому с кем приходится конкурировать. По этому показателю можно сопоставить AMD Radeon R7 250 c NVIDIA GTX650 и AMD Radeon R7 260 c NVIDIA GTX650 Ti. Оставшиеся два участника немного выбиваются из общей картины и показаны скорее для наглядности.

Причем совершенно логичным выглядит заполнение пространства между графическими процессорами Oland XT и Bonaire какой-нибудь разновидностью чипа Cape Verde, а продукт мог бы логично называться Radeon R7 250X. Однако все это в теории. На практике это место пока вакантно и на его счет неизвестно никаких планов.

Если внимательно посмотреть на цифры, то у компании NVIDIA тоже не так все гладко. Какая-то маленькая приставка "Ti" соединяет огромную бездну между чипами GK107 и GK106. Мне кажется, что это решительно неправильно. На мой взгляд, GK107 должен быть только на продуктах серии GT240 и ниже, но производитель решил иначе и поэтому покупатель GTX650 может впасть в ступор, узнав о том, что его приобретение сильно проигрывает точно такой же карте, но с приставкой "Ti".

Исходя из этого, можно сказать, что компания AMD поступила честнее и по производительности AMD Radeon R7 260 будет явно ближе к R7 260X, чем к R7 250. Если же будет хоть малейшая возможность открыть недостающие блоки, то это будет просто великолепно. Однако для начала посмотрим, как выглядит референсный видеоадаптер.

Дизайн и особенности видеокарты

Видеокарта эталонного дизайна попала на тестирование в одном антистатическом пакете. Ее внешний вид напоминает референсный видеоадаптер AMD Radeon R7 260X из этого обзора.

Это неудивительно, поскольку сердцем для них служит один и тот же графический процессор – AMD Bonaire.

Система охлаждения тоже выполнена в стиле компании, поэтому совершенно очевидно, что перед нами точная копия AMD Radeon R7 260X. Стоит отметить, что референсные видеокарты в магазине встретить не удастся. В основном это лишь вариации на эту тему и зачастую производители меняют не только систему охлаждения, но и печатную плату.

Как уже отмечалось выше, в данном случае ее можно оставить без изменений еще со времен выхода видеоадаптеров Radeon HD 7790. Поскольку используются не все блоки, то можно упростить, например, подсистему питания, убрав хотя бы одну фазу. Тем самым достигается дополнительное снижение себестоимости устройства.

Видеокарта AMD Radeon R7 260 по-прежнему нуждается в дополнительном питании. Для этих целей на ней распаян один разъем 6-Pin PCI-e.

Скорее всего, он необходим для перестраховки, чтобы в режиме нагрузки и разгона хватило мощности. Иными словами, производитель оставил запас для потребителя. Стоит вспомнить, что на видеокартах AMD Radeon HD7770 тоже присутствовал один разъем 6-Pin PCI-e, а на HD 7750 его уже не было. Думаю, что здесь могла быть похожая ситуация, ведь графический процессор Bonaire не намного прожорливее Cape Verde.

Система охлаждения крепится с обратной стороны при помощи четырех винтов с пружинками и специальной рамки.

Такая конструкция не нова, только не совсем понятно зачем нужны пружинки. В данном случае толку от них никакого нет, они только мешаются при монтаже/демонтаже. Сам по себе кулер точно такой же, как на референсной AMD Radeon R7 260X, а значит и характеристики их одинаковы.